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中信建投:全球半导体设备进入“量价齐升”通道,国产设备出海进程加速

   时间:2026-08-05 08:00:21 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇8月5日|中信建投研报指出,全球半导体设备景气度持续上修,海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况,海外交期大幅延长,国产设备、零部件经历“十四五”期间的修炼,能力大幅提升,具备充足的出海潜力。另外一方面,除了外部制裁因素以外,全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升,我们看好国内市场的国产替代速度大幅加速。
 
 
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