台积电在先进封装领域持续突破，其用于AI芯片的CoWoS封装技术迎来新进展。近日，该公司宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术已正式进入量产阶段，这一技术凭借出色的整合能力，迅速赢得大量AI芯片订单。
据台积电负责先进封装业务的副总裁何军介绍，5.5倍光罩CoWoS封装技术在大多数客户的AI芯片应用中，良率稳定超过98%，部分场景甚至达到99%。这一数据充分体现了该技术的成熟度和可靠性，为AI芯片的大规模生产提供了有力保障。
CoWoS作为台积电专为AI芯片打造的2.5D封装技术，自2016年首次推出1.6倍光罩尺寸版本以来，便不断迭代升级。当前主流的3.3倍光罩尺寸技术已广泛应用，而此次量产的5.5倍光罩尺寸技术，封装面积约4700mm²，能够整合多达9种芯片，并支持HBM4显存堆栈12组。堆栈数量的增加，直接提升了HBM的总容量和带宽，为AI芯片的性能提升提供了关键支持。
台积电的技术规划并未止步于此。根据何军透露，公司每年都会按节奏推出新技术，预计到2029年，将实现14倍光罩尺寸的CoWoS封装技术量产。届时，封装面积将达到12000mm²，接近整个12英寸晶圆的面积，可塞入至少16组HBM4/4e显存，系统功耗预计达2-3千瓦，AI芯片的性能将迎来质的飞跃。
然而，封装面积的扩大也带来了技术挑战。现有的树脂基板在承压能力和热稳定性方面逐渐显现不足，高热量环境下容易发生翘曲。为应对这一问题，台积电计划后续转向玻璃基板，并通过一系列技术升级解决现有难题。这一转型不仅需要突破材料科学的限制，还需在工艺和设备上实现协同创新，难度不容小觑。
