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据悉博通正洽谈超600亿美元AI芯片融资

   时间:2026-08-21 06:39:44 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇8月21日|据市场消息,博通正在洽谈一项规模超过600亿美元的新融资交易,为人工智能基础设施建设提供资金,受益方包括Anthropic等科技公司。方案可能包括约300亿美元次级债务,同时博通可能为一部分600亿至700亿美元的高级担保债务提供担保,若各部分均落实,整体融资规模最高可能达到约1000亿美元。黑石和阿波罗全球管理正在就参与该交易进行谈判。
 
 
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