在高速互连芯片领域，国内企业正逐步打破国外技术垄断。近日，井芯微电子宣布其自主研发的SR1820交换芯片与ST0420桥接芯片同步完成回片点亮，标志着国产RapidIO Gen3解决方案实现从交换到桥接的完整覆盖，为关键领域的技术自主可控注入新动能。
SR1820作为国内首款24端口48通道的RapidIO Gen3交换芯片，峰值交换容量达600Gbps，单通道速率支持1.25至12.5Gbaud动态调节。其转发时延低至100ns，性能较上一代NRS1800提升一倍。作为对比，NRS1800作为国内首款自主RapidIO 2.0交换芯片，曾以240Gbps无阻塞交换能力填补国内空白，而SR1820的推出实现了从协议版本到性能指标的全面跨越。
与交换芯片配套的ST0420桥接芯片，则聚焦于解决RapidIO与PCIe 4.0两种异构协议间的数据转换难题。该芯片通过内嵌地址映射引擎，实现硬件级双协议事务转换，无需CPU参与即可完成大批量数据搬移。其RapidIO侧配置4路12.5Gbaud通道，线速转换能力达50Gbps，转换时延控制在200ns以内，有效解决了异构计算场景下的协议兼容问题。
技术突破的背后是应用场景的深度适配。在AI并行计算领域，SR1820可构建低时延、高带宽的RapidIO交换网络，而ST0420则作为桥梁将PCIe设备接入该网络。两者协同支持GPU Direct RDMA技术，提供超过40Gbps的互连带宽和百纳秒级端到端时延，显著提升分布式计算系统的数据传输效率。这种技术组合尤其适用于需要多节点协同的高性能计算场景。
业内专家指出，此次双芯片的同步推出，不仅解决了国内RapidIO Gen3交换芯片长期依赖进口的问题，更通过桥接芯片的配套研发，构建起完整的国产技术生态。随着5G、人工智能等领域的快速发展，低时延、高可靠性的互连技术需求持续增长，国产方案的成熟将为关键基础设施的自主可控提供重要支撑。
