东芯股份：拟使用6.82亿元超募资金投建存算联融合芯片研发项目

格隆汇8月21日｜东芯股份(688110.SH)公告称，公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，建设周期约42个月。该项目为存算联融合芯片研发项目，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式SOC智能计算芯片。项目芯片可应用于智能家居、工业物联网等领域。项目实施完成后，将丰富公司产品结构，推动公司从存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商拓展，增强公司综合竞争力。该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。