8月24日，小米发布玄戒O100，据介绍，玄戒O100为小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。
行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。
1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。
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8月24日，小米发布玄戒O100，据介绍，玄戒O100为小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。
行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。
1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。
