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公司问答丨飞凯材料:公司RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏

   时间:2026-08-24 16:30:48 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇8月24日|有投资者在互动平台向飞凯材料提问,公司RCP固晶锡膏可以应用于光模块倒装焊、先进封装吗?飞凯材料回复称,公司RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏,具体的应用场景还需取决于客户的实际需求和终端设计。
 
 
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