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硅宝科技:多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试

   时间:2026-08-25 10:10:40 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇8月25日|硅宝科技8月24日在业绩说明会上表示,2026年上半年,公司积极开展产品研发与市场拓展,研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品,已在服务器芯片、光模块等领域测试,推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外,公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证,为未来业务增长注入新动能。
 
 
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