近日，科技圈内一则关于高通新一代旗舰芯片的消息引发广泛关注。有数码领域博主透露，高通第六代骁龙8超级至尊版芯片的核心参数已基本确定，其型号被命名为SM8975，在架构设计上进行了重大革新，采用全新的2+3+3 Oryon CPU架构，与上一代2+6的架构模式形成鲜明对比。
这款芯片的CPU配置堪称豪华，由2颗主频高达5.01GHz的超大核、3颗4.03GHz的大核以及3颗3.74GHz的中核共同组成，同时还集成了Adreno 850 GPU。回顾上一代第五代骁龙8至尊版，其超大核主频为4.6GHz，相比之下，第六代骁龙8超级至尊版的主频实现了显著跃升，成功突破5GHz大关，一举成为当前手机芯片行业中频率最高的产品。
在制造工艺方面，该芯片同样表现出色。它基于台积电最先进的2nm N2P工艺打造，这一工艺相较于苹果A20 Pro所采用的N2工艺更为先进，也使得第六代骁龙8超级至尊版成为高通旗下首款采用2nm工艺的手机芯片。
然而，先进的工艺也带来了成本的上升。据供应链消息，台积电N2P 2nm工艺的单片晶圆报价已经超过3万美元，与3nm制程相比，涨幅约为50%。如此高昂的代工成本，直接导致芯片的售价被推高。此前，高通已向客户发出通知函，宣布从9月1日起对芯片产品实施两位数百分比的价格上调。业内人士预计，第六代骁龙8超级至尊版单颗的采购成本将超过300美元，成为安卓阵营中成本最高的手机SoC之一。
若旗舰机型搭载这款芯片，再配上最新的16GB LPDDR6内存和UFS 5.0存储，其物料清单（BOM）成本将突破600美元。这一情况无疑给终端厂商带来了巨大的成本压力。
受此影响，首发搭载该芯片的机型小米18 Pro Max的定价很可能面临上调。据悉，小米18 Pro Max以及小米18 Pro都将在9月份发布，其中小米18 Pro将首发高通第六代骁龙8至尊版。
