在高通圣迭戈总部，高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉与媒体展开深入交流，围绕6G技术商用部署及数据中心领域布局分享诸多观点。他指出，AI与6G的深度融合将成为未来科技发展的重要趋势。
马德嘉表示，AI智能体将依据任务需求，动态决定推理任务在终端、边缘还是云端执行。6G网络会演变成AI网络，计算任务将无处不在，这正是高通提出的“计算连续体”概念，即计算范围从终端延伸至数据中心。目前，对于“AI原生”的定义尚未统一，马德嘉解释道，AI原生网络建立在高性能计算处理器基础上，涵盖CPU和AI加速器，网络中会大量部署风冷服务器和风冷加速卡，应用于无线接入层、DU层甚至核心网等不同网络节点。
多数运营商认可，AI原生网络不仅能运行各类无线通信协议，还具备在网络中执行AI推理的能力。部分运营商正将网络升级为AI原生网络，并探索新商业模式，如提供“算力即服务”或“Token即服务”。中国电信便是典型例子，除数据服务外，已涉足计算业务。
在6G技术发展方面，高通正积极参与标准化工作，重点投入网络侧的Giga MIMO射频、概率成型技术以及AI在无线协议中的应用等方向。马德嘉预计6G将在四个方面产生影响：一是连接性能提升，延续5G演进路径，提供更好的连接性、更广覆盖范围和更大网络容量，且6G与AI的融合将创造新终端类别和应用场景；二是催生新型终端品类，如智能体终端，其以AI优先为设计理念，形态多样，可能没有显示屏，像智能吊坠、智能戒指等网联终端，这将改变OEM厂商竞争格局；三是构建AI原生网络，6G从设计之初就是AI原生技术，网络侧将涌现大量创新，包括使用高性能计算处理器和运用AI实现自智网络；四是实现网络感知，各地区运营商正为网络引入感知能力，传感技术可识别网络中事物、收集数据并反馈分析，带来自智网络这种新的运营方式，能实时感知分析网络信息并动态调整参数。
数据中心领域，高通从四个方面切入：CPU、AI加速器、高带宽计算（HBC）、定制芯片。其中HBC是重点押注的近存计算技术，可实现比HBM更高的有效高带宽，既可独立提供，也能与其他产品搭配，客户可定制底层计算逻辑功能。
基于CPU的解决方案是将数百颗CPU按特定架构整合，部署于数据中心的风冷和液冷服务器中，与智能手机CPU不同，是专为数据中心定制的处理器。AI加速器是基于NPU的方案，面向数据中心生成式AI应用，部署在液冷机架中，高通AI250机架级解决方案额定功率已达160千瓦，未来预计达数百千瓦级别。高带宽计算采用全新近存计算架构，旨在解决内存瓶颈、提升解码性能，提供高内存带宽，提升推理解码阶段性能。定制芯片则可提供高通部分IP并整合客户IP，以ASIC服务形式提供解决方案。
今年6月，高通推出HBC近存3D堆叠架构，将计算逻辑置于内存下方，相比传统HBM分离架构，能降低功耗、提升有效带宽。马德嘉解释，HBM架构中内存和处理器在不同侧通过高速接口连接，而HBC将部分计算逻辑放在内存下方，让计算更靠近内存，降低功耗、实现极高带宽、完成大量计算任务，同时另一侧可配置其他SoC承担部分处理任务，也可由同一系统完成全部处理，所以HBC架构有效带宽更高。超大规模云服务商对HBC技术兴趣浓厚，高通也正与各大内存厂商合作推动其落地。
