高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉近日在美国总部接受采访时透露，超大规模云服务商对高通新推出的HBC（高带宽计算）技术表现出浓厚兴趣，双方正围绕技术落地展开深度合作。这项被视为突破"内存墙"瓶颈的创新方案，通过将计算单元与内存进行3D堆叠融合，在保持高密度大容量特性的同时，实现了功耗与带宽的双重优化。
面对AI大模型训练带来的算力需求激增，传统HBM架构因计算与内存分离导致的传输功耗问题日益凸显。据行业数据显示，过去十年Transformer模型参数规模呈指数级增长，而内存容量仅实现线性提升。高通推出的HBC技术采用近存计算架构，通过硅通孔技术实现计算芯片与内存颗粒的垂直互联，使数据搬运距离缩短至传统方案的百分之一，有效解决了能效比这一核心痛点。
马德嘉指出，与现有HBM方案相比，HBC技术可降低40%以上系统功耗，同时将内存带宽提升至每秒数TB级别。这项技术已获得多家全球顶级云服务商的关注，高通正与内存产业链龙头企业共同推进标准化进程。据悉，相关技术验证平台已完成初步测试，预计将在未来两年内实现商用部署。
在通信技术演进方面，随着3GPP正式确立6G标准时间表，产业界进入技术定义关键阶段。马德嘉特别强调，6G与AI的深度融合将带来终端形态与网络架构的双重变革。智能体AI终端将突破传统设备界限，通过自主决策任务执行节点，构建"计算无感化"的用户体验。这种变革不仅体现在手机等消费电子领域，更将重塑工业互联网、智能交通等垂直行业的交互模式。
网络侧的转型同样值得关注。马德嘉透露，全球主要运营商正在探索AI原生网络架构，通过将智能算法嵌入通信协议栈，实现网络资源的动态优化。这种转变将使6G网络超越单纯的数据传输管道，进化为具备分布式计算能力的智能平台。预计到2029年商用时，6G网络将同时提供数据服务、算力服务和Token化资源交易等创新业务模式。
通感一体化作为6G核心能力之一，正在引发产业界的新一轮布局。高通已联合全球近60家合作伙伴启动技术预研，重点攻关太赫兹通信、智能超表面等关键技术。在中国市场，高通正与本土企业开展多维度合作，包括参与IMT-2030推进组的技术验证，以及在毫米波频段开展外场测试。这些工作将为2028年展示6G预商用系统奠定技术基础。
