回天新材在近期机构调研中透露，公司正全力推进半导体封装用胶业务在电子胶板块的战略布局。为强化该领域的市场竞争力，企业已专门设立微电子事业部并加大资源倾斜，重点突破消费电子、芯片封装等高端应用场景。目前该业务尚处于市场导入与产能爬坡阶段，在整体营收中占比有限，但已形成覆盖一级底填（UF1）、一级导热（TIM1）、LID粘接及烧结银等关键产品的完整技术体系。
据介绍，公司半导体封装用胶产品线已通过多家行业头部企业的技术验证，部分产品进入批量供货阶段。其中，烧结银材料凭借高温稳定性优势，在功率半导体封装领域取得突破；导热界面材料（TIM1）通过优化配方设计，有效提升了芯片散热效率。这些技术成果标志着企业从传统胶粘剂向高端电子材料转型迈出关键步伐。
业内人士分析，随着5G通信、新能源汽车等产业对半导体器件性能要求的持续提升，封装材料国产化替代需求日益迫切。回天新材通过构建"研发-生产-客户验证"的闭环体系，正在加速打破国外厂商在高端电子胶市场的垄断格局。公司表示将持续投入研发资源，重点攻关芯片级封装、系统级封装等前沿技术，为国产半导体产业链提供关键材料支撑。
