在深圳举办的IOTE物联网展上，一家以柔性芯片技术为核心的英国半导体企业Pragmatic湃迅半导体吸引了众多目光。这家公司宣称要用聚酰亚胺材料替代传统硅基，以30道工序完成芯片制造，并采用仅600平方米的晶圆厂实现量产，彻底颠覆了人们对芯片制造的固有认知。
展会期间，湃迅半导体首席执行官David Moore、销售与业务拓展高级副总裁James Davey及亚太区销售负责人商德明接受了媒体专访。三位高管从技术原理、产品布局到生态合作，系统阐述了这家企业的创新路径与产业布局。
与传统硅晶圆截然不同，湃迅半导体展示的300毫米晶圆薄如蝉翼且具备完全柔性。其核心技术在于采用氧化铟镓锌（IGZO）薄膜半导体技术，以耐高温的聚酰亚胺塑料薄膜作为基底材料。这种厚度不足30微米的黄色薄膜，过去主要用于柔性电路板制造，现已被成功应用于芯片领域。通过IGZO技术在柔性基板上构建集成电路的方案，被命名为FlexIC平台。
自2010年成立以来，该平台已迭代至第三代。相较于前代产品，数字逻辑功耗降低10倍，面积优化3倍。与硅基芯片相比，其成品厚度仅37微米，相当于头发丝直径的一半，最小弯曲半径达5毫米，可完美贴合各类曲面。该芯片内置十几层半导体结构，工作温度范围覆盖-10℃至75℃，能满足消费电子等主流场景需求。
制造工艺的革新带来显著优势。传统硅基芯片需经历三百多道高温工序，耗时数月完成制造；而湃迅半导体通过光刻和沉积等工艺，在聚酰亚胺基底上构建集成电路，整个流程仅需30道工序，数天即可完成量产。其工艺设计套件兼容Cadence和Siemens等标准EDA工具，大幅降低了传统芯片工程师的技术切换门槛。
在可持续性方面，该技术表现尤为突出。由于制造温度要求低、工序少，其能耗和水消耗仅为传统工艺的十分之一，碳足迹显著降低。柔性芯片作为标签组成部分，不被归类为电子垃圾，为环保领域提供了创新解决方案。
基于第三代FlexIC技术，湃迅半导体已推出NFC产品组合。基础款NFC Connect PR1301符合国际标准，提供96字节用户内存，支持与智能手机交互，适用于快消品、服装和制药等领域。升级款NFC Protect PR1311增加防篡改检测功能，通过数字与物理证据结合，有效打击伪造行为。这两款产品厚度仅37微米，可完全平整嵌入标签，解决了传统NFC标签易损坏、需额外挖坑填胶的痛点。
低碳特性被视为核心竞争优势。据测算，若全球实现万亿级连接，该技术节约的碳排放量相当于一个中等国家年排放量。在防伪领域，柔性芯片的获取渠道受限且可设计为只读模式，从根源上杜绝了克隆造假可能。
为构建完整产业链，湃迅半导体与博应科技、思创智联、中世发等全球领先RFID加工企业建立合作。这些伙伴将柔性芯片与天线绑定，形成卷对卷生产的嵌体产品，再供应给下游标签厂商。展台上展示的全息卡标签、水洗织唛等应用样品，验证了技术在实际场景中的可行性。值得注意的是，纽豹等设备厂商已适配超薄柔性芯片的绑定需求，进一步降低了产业链准入门槛。
湃迅半导体的晶圆厂堪称行业"迷你典范"。英国杜伦的两条生产线各占地600平方米，年产能却达数十亿颗。这种模块化、可快速复制的建厂方案，使分布式制造成为可能，也为半导体自主化提供了新路径。从原材料投入到成品晶圆，整个周期仅需数天，支持客户快速完成芯片定制与迭代。
公司采用"IDM+代工"双轨运营模式。在自有NFC芯片业务外，还向外部客户开放代工服务。客户可利用湃迅的PDK和标准EDA工具进行自主设计，由公司负责制造。这种模式使其成为开放的柔性芯片制造平台，在半导体产能紧张的背景下，提供了差异化供给方案。
面向中国市场，公司推出专属品牌"湃迅半导体"，寓意"澎湃力量，迅捷方式"。中国团队已完成本土化布局，业务由商德明直接负责，技术支持团队正在扩充。James Davey指出，中国客户对创新技术和可持续性的关注度持续提升，数字支付基础设施的普及更推动了NFC应用的爆发式增长。目前，PR1301和PR1311已进入中国市场，代工业务正与中国伙伴推进可穿戴设备定制芯片开发。
技术积累方面，湃迅半导体拥有超过15年的创新沉淀。其NFC芯片性能已达到90至130纳米制程硅基芯片水平，满足商用需求。公司正推进制程节点微缩，第四代FlexIC平台将缩小1/2面积并加入OTP存储器，第五代平台计划将功耗降至1/100、面积再缩小一半并集成EEPROM。
产品路线图显示，未来将推出柔性UHF RFID芯片、传感器接口芯片、定制控制器及边缘AI推理计算芯片等复杂功能产品。此前，公司已联合Arm推出全球首款基于32位Cortex-M0内核的塑料芯片，并演示了简单AI分类引擎。这些技术为可穿戴设备、AR/VR眼镜、健康监测仪等领域提供了传统硅基芯片无法实现的集成设计自由度。
