站长之家(ChinaZ.com) 9月2日 消息:小米于今日下午正式释出小米18Fold的预热宣传片，官方首次将这款新品定义为“中折叠”机型，宣告了一种全新折叠形态的诞生。该机采用横置相机模组设计，外屏尺寸为5.38英寸，内屏尺寸为7.58英寸，并以醒目的红色作为主打配色，整体外观极具辨识度。预热片中，玄戒O3芯片的身影随之曝光，这也是小米迄今研发的最强移动SoC。
这款芯片早在今年8月的玄戒技术沟通会上便已公布部分技术细节。玄戒O3采用10核全大核架构，最高主频飙升至4.35GHz，创下小米手机芯片主频的历史新高。在GeekBench6跑分测试中，其多核成绩达到15221分，相较前代提升了60%;而在能效表现上，该芯片继续保持在低负载区间的优势，日常使用功耗再降25%。
图形性能方面，玄戒O3首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，依然沿用16核超大规模配置，传统图形性能较O1提升85%，光线追踪性能则大幅跃升182%。同时，GPU能效在全场景下得到优化，同等性能下功耗最高可降低64%。这颗芯片采用全新3nm制程工艺，安兔兔总分突破522万，成为行业首个跨越500万分的移动旗舰平台。
小米18Fold将于9月7日正式发布，同日亮相的还有小米澎程系列汽车，两大新品同台，让这场发布会备受关注。
