近日，国内车载智能芯片领域传来重要消息，地平线征程智驾芯片累计量产突破1500万颗，成为目前中国首款实现大规模前装量产且累计出货量最高的车载智能芯片。这一成绩的取得颇为亮眼，从0到1000万颗的积累耗时5年，而从1000万到1500万的跨越仅用12个月，年增速高达39%。截至目前，地平线已为800万车主提供赋能，与超过40个品牌展开合作，中国前十大车企均在其合作名单之中，累计斩获500款量产车型定点。
在市场份额方面，地平线表现出色。根据高工智能汽车数据，2026年上半年，地平线全阶智驾芯片市场份额达到31.94%，蝉联行业第一，英伟达以29.38%的份额紧随其后。在自主品牌城区NOA功能搭载芯片领域，地平线市占率提升至22.82%，较2025年提升近5个百分点，跃居行业第二，与英伟达形成“双强”竞争格局。
合作进展上，地平线征程芯片不断拓展市场版图。征程6B芯片已在广汽丰田车型上实现全球首发量产，同时还斩获博世、智驾新程两个超千万套级订单。地平线与某德系主流汽车集团的全球化乘用车平台项目达成定点，预计2027年实现规模化量产，产品将销往海外市场。
地平线相关负责人表示，1500万量产并非终点，而是高阶智驾全民标配的新起点。目前，大众ID. ERA 5S搭载单颗征程6M芯片即可实现城区NOA功能，起售价仅8.99万元，这意味着全场景高阶智驾功能的价格门槛已下探至10万级。随着中国汽车出海步伐加快，地平线出口车型定点已超60款，正加速融入全球汽车供应链。
