全球高带宽存储器（HBM）市场正经历新一轮格局调整。根据Counterpoint Research最新数据，2026年第二季度三星电子以33%的市场份额跃居行业第二，与长期占据榜首的SK海力士差距缩小至17个百分点，后者同期市场份额为50%。这一变化标志着HBM市场竞争进入白热化阶段。
对比历史数据，三星的追赶势头尤为显著。去年同期，SK海力士与三星的市场份额差距高达43个百分点，今年第一季度仍维持37个百分点的优势。然而短短三个月内，三星通过扩大产能和提升出货量，成功将差距压缩近半。SK海力士则呈现相反趋势，其第二季度市场份额较上一季度下滑8个百分点，较去年同期减少14个百分点。
作为市场第三极，美光科技第二季度以18%的市占率维持存在感，但环比与同比均下降3个百分点，表现相对平稳。目前全球HBM市场仍由这三家厂商主导，形成"两超一强"的竞争格局。
产品迭代成为影响市场格局的关键因素。当前HBM3E产品贡献了行业绝大部分收入，但下一代HBM4的量产进程正在加快。Counterpoint Research分析指出，随着HBM4预计在今年下半年开始规模化出货，技术路线选择和客户合作深度将重新定义厂商竞争力，可能引发市场份额的进一步洗牌。
三星的逆袭得益于其垂直整合战略。通过将HBM生产与先进制程芯片制造紧密结合，该公司有效缩短了产品交付周期。与此同时，SK海力士正面临来自主要客户的订单调整压力，这被视为其市场份额下滑的重要原因。两家韩国厂商在技术路线上的分歧——三星坚持1β制程而SK海力士押注1α制程——也开始显现市场影响。
