在处理器技术探索领域，超频爱好者Der8auer近日完成了一项极具挑战性的实验——他将一颗损坏的锐龙9 9950X3D处理器进行拆解，并借助扫描电子显微镜，首次向外界清晰展示了AMD X3D缓存的真实物理形态。实验结果显示，这种为提升游戏性能而设计的额外缓存层，其厚度仅为约5微米，相当于0.005毫米，这一数据远超普通人的直观想象。
锐龙9 9950X3D之所以成为此次实验的理想对象，源于其独特的结构设计。该处理器内部包含两个CCD（核心芯片组），其中仅一个配备了X3D缓存，另一个则是标准的Zen 5架构CCD。这种“双胞胎”设计使得Der8auer能够在同一颗芯片上直接对比两种结构的差异，避免了跨平台对比可能带来的误差，为研究提供了前所未有的便利条件。
为了实现X3D缓存的堆叠，AMD采用了极为精细的制造工艺。测量数据显示，承载额外缓存的SRAM芯片层在堆叠前被研磨至不足10微米的厚度，这一步骤旨在暴露出硅通孔（TSV）——这些微小的孔洞是垂直电气连接的关键通道。随后，通过混合键合工艺，CCD与缓存芯片被精确连接，铜触点直接接合，无需传统焊料凸点，从而确保了信号传输的高效与稳定。
在电子显微镜下观察，X3D结构呈现出的高度差并非源自缓存芯片本身，而是由TSV和连接结构共同作用的结果。这一发现纠正了此前部分猜测，为理解X3D技术的物理实现提供了重要依据。
第二代X3D缓存的设计也进行了优化。与早期版本不同，新一代缓存被放置在Zen 5 CCD下方，而非上方。这一调整使得CPU核心更接近散热顶盖，显著提升了散热效率。这也是当前X3D处理器能够维持更高加速频率、在高性能运行时保持稳定的关键因素之一。通过这一系列技术革新，AMD在处理器性能与能效之间找到了新的平衡点。
