随着算力芯片向大尺寸、高集成方向加速演进，传统有机封装基板性能逐渐逼近物理极限，行业正寻求新型材料突破技术瓶颈。玻璃基板凭借超低翘曲度、优异热稳定性与机械稳定性，成为支撑下一代先进封装的核心载体。据英特尔披露，玻璃基板可支持更大封装尺寸，使布线设计规则提升约一个数量级（互连密度提高10倍），为延续摩尔定律、在单一封装内堆叠更多晶体管提供可能。市场研究机构SEMI预测，玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028至2040年市场规模复合增长率达67.2%，2040年市场空间有望突破130亿美元。
国际巨头已率先布局玻璃基板技术。英特尔耗时十年、投入超10亿美元研发，计划于2026至2030年交付完整解决方案。国内企业亦加速追赶：京东方自2020年启动预研，2026年上半年实现玻璃基封装载板试验线全自动化通线，设计产能达每月1000片，并完成大尺寸、高层数样品开发与客户送样。这一进展标志着我国在半导体封装材料领域取得重要突破，为产业链自主可控奠定基础。
在玻璃基板重布线（RDL）环节，介电层需兼顾精细图形化能力与电学、热学性能。随着互连密度提升，线宽/线距（L/S）要求愈发严苛，感光介电材料（PID）应用需求激增。PSPI（光敏聚酰亚胺）作为主流PID材料，兼具耐热、绝缘、高机械强度与光刻图形化能力，可用于RDL再布线层及IC芯片缓冲/钝化层。海外厂商中，东丽于2025年12月推出可光定义PI薄膜，可同步完成RDL微加工与TGV树脂填充，缩短工艺流程并降低成本，计划2026年4月财年内量产；富士胶片开发的LTC 9300与Durimide系列光可成像PI，同样瞄准先进封装RDL与缓冲层市场。杜邦的BCB（苯并环丁烯）材料凭借低介电常数、低损耗等特性，亦成为RDL环节的替代方案。
国内企业在PSPI材料领域已实现显示面板应用的规模化突破，并加速向半导体封装延伸。鼎龙股份的PSPI产品在全球首批G8.6代AMOLED产线实现首发供应，同时推进无氟PSPI、黑色像素定义层材料研发；在半导体封装领域，公司布局的8款PI产品中已有3款获得客户订单。奥来德依托显示材料产业化基础，切入玻璃基载板赛道，自主研发超薄低应力介质膜并定制高性能PSPI封装材料。瑞联新材与日本头部企业达成PSPI单体战略合作，投资7500万元建设产业化项目，预计2027年二季度投产。八亿时空建成PSPI产线并完成先进封装用感光树脂中试，为半导体材料业务拓展提供技术储备。
尽管行业前景广阔，但玻璃基板商业化仍面临多重挑战。下游需求波动、产品研发风险、客户导入周期及行业竞争加剧等因素，可能影响技术落地进度与市场份额争夺。企业需持续突破材料性能、工艺稳定性及成本控制等关键环节，以在高速成长的先进封装市场中占据先机。
