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公司问答丨贝特利：公司LED封装胶产品主要应用于LED芯片封装领域该产品处于规模化销售阶段

时间：2026-09-07 18:54:26 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇9月7日｜有投资者在互动平台向贝特利提问，公司主营电子材料和化工新材料，产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块，其中有机硅材料是否可应用于半导体/芯片/集成电路封装领域？

贝特利回复称，公司有机硅材料四甲基环四硅氧烷(D4H)产品可作为半导体的上游原材料销售给下游客户，由下游客户供应给芯片晶圆制造商，应用于半导体沉积工艺段；公司LED封装胶产品主要应用于LED芯片封装领域，该产品处于规模化销售阶段。

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