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公司问答丨贝特利:公司的LED封装胶、Mini-LED封装胶等产品可应用于LED芯片封装及新型显示封装领域

   时间:2026-09-07 18:54:28 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇9月7日|有投资者在互动平台向贝特利提问,1、请问公司系列产品是否有应用于半导体芯片封装测试等行业?2、请问公司产品是否有应用合作到苹果,meta,特斯拉等国际品牌?3、硅胶类产品除电子通讯汽车防水应用外,是否有医美隆体等应用领域?

贝特利回复称,1、公司的LED封装胶、Mini-LED封装胶等产品可应用于LED芯片封装及新型显示封装领域;2、由于公司与客户签署了保密协议相关信息无法提供;3、公司硅胶类产品已应用于医疗领域,并实现了销售。
 
 
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