近期，光模块相关产业成为市场焦点，方正证券在最新研报中特别强调了光模块散热领域的重要性，指出内部陶瓷基板散热和外部液冷散热是当前技术突破的关键方向。随着AI芯片算力持续提升，功耗急剧增加导致芯片局部过热问题愈发突出，金刚石等新一代散热材料的研发需求日益迫切。
第27届中国国际光电博览会将于深圳国际会展中心举行，展会涵盖信息通信、精密光学、激光智能制造、智能传感、新型显示、AR/VR、光电子创新等八大主题板块。兴业证券分析认为，AI算力需求正推动光通信技术向"超高速、高能效、全光化"方向演进，NPO商业化进程加速，CPO多技术路线并行发展，OCS全光交换方案有望成为市场新热点，产业关注点正从传统高速光模块向更高带宽、更低功耗的新型互联架构转移。
银河证券指出，本届展会核心看点在于光通信架构的持续升级，价值链向上游核心器件延伸。面对万卡级AI集群对跨机柜流量调度、超低时延和网络能效的严苛要求，NPO技术通过缩短光引擎与交换芯片的电连接距离，CPO与OCS等颠覆性架构的工程化验证和客户导入进展将成为全场关注焦点。
华泰证券建议重点关注四大方向：一是CPO和NPO技术进展，多家厂商将展示6.4T光引擎产品，近封装与共封装方案同步推进；二是高速率EML芯片和高功率CW芯片国产化突破，200GEML芯片支持800G/1.6T高速传输，70/100/200mW CW芯片应用于硅光模块及CPO光源；三是CPC过渡方案，通过共封装铜连接缩短板级电气路径，为短距互连提供临时解决方案；四是保偏光纤及配套器件，长飞公司将发布CPO/NPO专用特种光纤系列产品。
