全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）近日宣布，将在荷兰埃因霍温机场附近启动一座占地35万平方米的新生产园区建设，以应对人工智能技术爆发带来的设备需求激增。该园区距公司费尔德霍芬总部仅7公里，项目建成后预计新增就业岗位2万个，其中一期工程将于2029年投入使用，可容纳3000名员工并配备无尘车间等核心生产设施。
作为全球唯一掌握极紫外（EUV）光刻技术的企业，阿斯麦正通过引入"流动工厂"制造模式提升产能效率。这种借鉴汽车与航空工业的流程优化方案，将应用于其旗舰Twinscan光刻平台的生产环节，通过重新设计物料流转路径缩短设备组装周期。公司7月披露的数据显示，其EUV光刻机产能已被预订至2027年底，现有生产线处于满负荷运转状态。
在高端设备研发领域，阿斯麦联合台积电、三星电子、英特尔三大芯片巨头推进新一代高数值孔径（High NA）EUV技术应用。其中台积电计划2030年将该技术用于先进制程量产，三星目标2028年实现DRAM芯片大规模生产，英特尔则已累计处理超百万片采用该技术的晶圆。这款数值孔径提升至0.55的设备，可将电路图案加工精度提升至现有水平的1.7倍，为芯片制程向2纳米以下节点突破提供关键支撑。
资本市场对阿斯麦的前景持续看好，其市值已突破6600亿美元大关，年内股价累计涨幅达62%。下游客户方面，台积电、三星、SK海力士、美光、英特尔等传统芯片制造商，正与英伟达、OpenAI、谷歌、亚马逊等AI算力需求方形成联动效应，共同推动先进制程芯片产能扩张。这种产业链上下游的协同增长，成为阿斯麦持续加码产能的核心驱动力。
据技术资料显示，High NA EUV光刻机通过增大光学系统数值孔径，使单次曝光精度达到8纳米级别，配合多重曝光技术可实现更小制程。该设备每台售价超过3亿美元，其研发涉及超过10万个精密零部件的协同制造，目前仅有阿斯麦具备量产能力。随着全球数据中心建设加速和AI大模型参数规模指数级增长，高端光刻机的供需缺口预计将持续扩大。
