英伟达近日宣布其首款共封装光学（CPO）交换机正式进入量产阶段，这一消息迅速引发A股光模块板块剧烈波动。被称为“易中天”组合的中际旭创、新易盛等龙头企业股价在连续上涨后突然暴跌，单日跌幅一度超过9%，随后呈现剧烈震荡态势，市场关于光模块产业前景的争论达到白热化。
CPO技术通过重构光模块内部架构，将光引擎与交换机芯片直接集成，显著降低功耗并提升传输效率。这项技术对现有光模块产业链构成潜在冲击，特别是对依赖集成业务的下游厂商可能造成市场份额挤压。但行业内部存在明显分歧：看空派认为CPO将直接取代传统光模块，导致上游订单萎缩；乐观派则援引大摩、高盛的报告指出，英伟达加速CPO布局恰恰印证了市场对高速光模块的旺盛需求。
当前数据中心运营成本中，电力消耗占据重要比例。以部署20万颗GB300芯片的NVL72集群为例，其光模块年耗电量高达1.49亿度，相当于上海一条地铁线路的全年用电量。CPO技术可将800G带宽的功耗降低七成以上，但改造20万颗芯片集群仅能节省3%的总成本，性价比优势尚未充分显现。TrendForce数据显示，2026年CPO在AI数据中心的渗透率预计不足0.5%，对光模块厂商订单影响有限。
多家龙头企业披露的订单情况印证了市场判断。中际旭创表示客户订单已覆盖至2026全年，2027年指引较当前只增不减；新易盛也确认订单将保持季度环比增长态势。行业人士指出，1.6T光模块凭借性价比优势仍是市场主流，其技术迭代周期尚未结束。真正的技术拐点将出现在3.2T及以上速率产品，当交换机端口密度达到物理极限时，CPO将成为必然选择。
从产业演进规律看，新技术通常从高端场景切入，通过规模化降本逐步渗透。CPO与光模块的共存期可能持续较长时间，前者主要解决超大规模数据中心的横向扩展需求，后者仍将是中小型数据中心的主流方案。但大陆厂商需要警惕的是，CPO技术将产业价值重心向上游核心零部件转移，这恰恰是当前产业链的薄弱环节。
CPO技术拆解出三大关键部件：光引擎、DSP芯片和激光器。其中光引擎集成光芯片（PIC）与电芯片（EIC），涉及硅光设计与先进封装两大技术壁垒。全球设计领域由博通、美满电子主导，制造环节被台积电、格罗方德等巨头控制。大陆企业在光芯片设计有一定积累，但制造环节与海外差距显著，先进封装技术更是完全依赖台积电。
激光器领域情况稍好，大陆企业在中低端产品实现部分突破，但高端市场仍被Coherent、Lumentum垄断。值得关注的是，当前主流方案将激光器外挂为独立模块，这为大陆厂商创造了切入机会。天孚通信凭借模块集成技术成为英伟达五大CPO供应商之一，其提供的光纤阵列（FAU）组件实现光引擎与外部连接。
测试设备环节也出现结构性机会。CPO需要新增光学测试流程，传统芯片测试设备需改造升级。罗博特科通过收购ficonTEC获得双面电光测试技术，其WLT-D2设备可同时完成电学与光学检测，成为资本市场追捧对象。
英伟达近期以20亿美元战略投资Coherent和Lumentum，凸显激光器在AI产业链的战略价值。这两家企业不仅掌控CPO核心部件供应，其产品也决定着大陆光模块厂商的出货能力。黄仁勋出席Coherent得州工厂扩建仪式，与三年前参加台积电亚利桑那工厂奠基形成呼应，印证上游零部件厂商正在重塑产业权力格局。
大陆光模块产业凭借集成制造能力建立全球领先优势，但这种优势正面临技术迭代挑战。CPO带来的产业链重构，本质上是核心零部件话语权的再分配。当下游集成商频繁更替时，掌握不可替代部件的厂商始终立于不败之地。如何将光模块时代的利润积累转化为上游技术突破的资本，成为产业升级的关键命题。
