在智能驾驶芯片领域，地平线正以强劲势头引领行业发展。近日，地平线在上海临港举办了一场重要活动，宣布其智驾芯片量产突破1500万颗。这一里程碑式的成就，标志着地平线在智能驾驶芯片市场的地位进一步巩固。
活动现场，地平线创始人兼CEO余凯透露，第1500万颗征程®芯片将搭载于一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6上。与此同时，一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理王胜利宣布，余凯成为ID. AURA T6的001号车主，这一举动彰显了双方合作的紧密程度。
根据高工智能汽车研究院的数据，地平线在自主品牌ADAS芯片市场的表现尤为亮眼。2026年上半年，其市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍。在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线也占据22.8%的份额，较2025年增长5个百分点，稳居行业第二。预计未来一年，地平线在直接市占率和延展市占率的双重推动下，将跃居高阶智驾芯片市场首位。
余凯强调，规模是安全可靠的最好背书。目前，征程家族芯片累计出货量已超1500万套，超过800万辆搭载征程芯片的车辆每日行驶在全球各地。这些车辆在真实道路上的行驶里程累计超过千亿公里，覆盖了全球各种天气和工况条件，为征程芯片提供了丰富的验证场景，使其能够将真实道路经验转化为量产安全保障。
在技术迭代方面，地平线持续发力。2026年6月，地平线发布了HSD V2.0版本，该版本以“任意点到点，全维防碰撞”为核心能力，展现了端到端系统的持续进化，为用户带来更接近“老司机”的智驾体验。如今，HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车功能，通过端到端模型轨迹直出技术，使车辆在脱困、窄道通行等场景下的操作更加流畅。
余凯还透露，HSD技术年内将搭载于某头部新能源大厂的车型实现量产。随着HSD技术在更多品牌和价位段车型上的应用，“智驾平权”的理念正逐步变为现实。高阶智能驾驶不再是豪华品牌的专属，而是成为越来越多消费者能够轻松拥有的标配功能。
