在华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长汪涛公布了昇腾系列芯片的最新研发成果与商用进展。其中，昇腾910C超节点已在全球范围内完成超过1000套部署，昇腾950超节点则进入规模化商用阶段。更引人注目的是，昇腾960芯片的研发进度显著领先预期：960DT型号将比原计划提前三个季度，于2027年第一季度投入使用；960PR型号也将提前一个季度，在2027年第三季度实现就绪。华为明确表示，昇腾系列将保持每年一代的迭代速度，2028年与2029年将分别推出970与980芯片。
基于昇腾960芯片与Hi-ONE技术，华为打造了全球首个采用NPO（无源光网络）架构的超节点——昇腾960超节点。该节点单集群可集成4096张加速卡，提供高达8E FP8的算力支持，并配备1PB容量的HBM内存。通过引入5500个Hi-ONE组件，华为成功替代了传统架构中所需的4.8万颗800G光模块，不仅将系统功耗降低超550千瓦，更使无故障运行时间翻倍，系统可用度达到99.8%的行业领先水平。
在生态建设方面，华为公布了多项关键数据：openEuler操作系统装机量已突破2000万套，稳居中国服务器操作系统市场份额首位；鲲鹏生态持续扩张，全球开发者数量超过416万，合作生态伙伴达7200家；CANN（计算架构神经网络）平台外部开发者占比达61%，社区月活跃开发者突破5200名。昇腾算力平台正式成为PyTorch官方支持的算力选项，成为首个被国际主流AI框架直接集成的中国算力平台，标志着中国AI基础设施在全球技术生态中的地位进一步提升。
