格隆汇9月17日丨气派科技(688216.SH)接受现场参观时表示，先进封装的主流技术FC(倒装芯片技术)公司已经量产并批量出货，MEMS封装技术也已大批量供货，LGA封装已立项研发。由于先进封装的资本投入巨大，后期公司将根据客户的需求，在先进封装的细分产品上进行突破，逐步补上先进封装。
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格隆汇9月17日丨气派科技(688216.SH)接受现场参观时表示，先进封装的主流技术FC(倒装芯片技术)公司已经量产并批量出货，MEMS封装技术也已大批量供货，LGA封装已立项研发。由于先进封装的资本投入巨大，后期公司将根据客户的需求，在先进封装的细分产品上进行突破，逐步补上先进封装。
