10月9日晚，大港股份公告称，北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）与上海半导体材料基金二期组成联合体，以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权，双方拟各出资1亿元受让8%股权。交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。
据天眼查显示，苏州科阳申请的“一种光电封装结构及其封装方法”发明专利于今年6月公开，目前处于实质审查阶段。该公司与西安电子科技大学共同申请的“一种晶圆级声学功能测试方法与支撑衬底”发明专利，于今年7月获授权。
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10月9日晚，大港股份公告称，北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）与上海半导体材料基金二期组成联合体，以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权，双方拟各出资1亿元受让8%股权。交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。
据天眼查显示，苏州科阳申请的“一种光电封装结构及其封装方法”发明专利于今年6月公开，目前处于实质审查阶段。该公司与西安电子科技大学共同申请的“一种晶圆级声学功能测试方法与支撑衬底”发明专利，于今年7月获授权。
