在AI大模型对算力的需求呈指数级攀升的今天，传统电计算芯片正面临功耗上升、散热压力加剧和数据搬运效率受限等多重瓶颈。当全球主要国家围绕AI算力展开战略博弈之际，一条以光子替代电子的新路径正加速走向产业前台——光电融合计算。市场数据印证了这一趋势的确定性：据市场调研机构GIR报告预计，全球光电融合计算卡市场规模将在2032年达到33.82亿美元，2026至2032年复合年增长率达33.7%。
在这一背景下，光本位科技作为光计算产业化的重要推动者，正以技术突破、产品落地和标准共建，推动光电融合计算从概念走向规模化应用。
从128×128到256×256：算力跃迁的产业化里程碑
作为全球首家商业化的AI光计算系统公司，光本位科技正在这场范式变革中扮演重要角色。
2024年6月，光本位科技成功流片全球首颗达到商用标准的128×128硅基光计算芯片。时隔两年，公司在2026年WAIC生态展上全球首发256×256硅基光计算芯片，这也是目前全球矩阵规模最大的全可编程光计算芯片，可在单颗晶粒上集成65000多个光计算单元。该芯片在算力密度与算力精度两项核心指标上均达到世界领先水平，在算力上能够媲美全球主流计算产品。
更为关键的，是这一技术突破向产业能力的转化。2025年，光本位科技基于128×128硅基光计算芯片的第一代光电融合计算卡，成功应用在垂类大模型上，成为全球同类产品首个商业化案例。基于256×256硅基光计算芯片，公司计划推出第二代光电融合计算卡，单卡算力将由第一代的百TOPS级跃升至千TOPS级，综合性能可对标国际主流AI推理GPU。
公司并未止步于成熟的硅光路线，还前瞻性地布局了面向未来全光计算范式的玻璃基光计算芯片，采用玻璃衬底和纳米压印工艺，在算力、能效比、制造成本方面实现跨量级突破，为晶圆级光计算芯片的超低成本量产铺平道路。
光电融合：不止于性能，更在能效革命
光电融合计算之所以被视为下一代计算架构的终极方向，除了性能对标，更在于其能效层面的颠覆性优势。
在技术原理上，光本位科技开创性地将存储和计算融合于同一光学通路，AI大模型参数可直接存储在光计算芯片内部，无需在外部存储与计算单元之间频繁传输，大幅提升AI计算效率，并实现模型权重静态保持功耗为零。
这一架构优势在规模部署中体现得尤为突出。据测算，若算力中心大规模部署光本位科技的光电融合计算卡，整体年耗电量有望降至现有方案的1%左右，为绿色算力基础设施提供了可行的新型技术方案。当全球AI算力需求持续攀升、能效革命迫在眉睫的背景下，光电融合计算正在给出一个兼顾性能与能耗的答案。
在商业化层面，这一优势已经转化为实实在在的落地成果。目前，光本位科技光计算产品已服务头部科技大厂、垂类AI公司、智算中心等不同类型的数十家客户，已完成10余个光计算系统的规模化交付，并获得数亿元人民币订单及意向协议，推动光电融合计算从性能突破加速迈向规模化应用。
从产品供应商到标准共建者
光电融合计算产业化进程的关键，不仅在于单个产品的性能突破，更在于行业标准的建立。而光本位科技正在完成这一角色跃迁——从单一的产品供应商，升级为行业标准的共建者。
2026年9月11日，在2026中国算力大会分论坛上，光本位科技作为联合起草单位，深度参与由中国移动牵头的《智算光互连技术要求》标准研讨与编制，将自身在NPO/CPO、光电融合设计、先进封装及系统架构等方面的技术实践融入标准建设，助力下一代智算光互连走向标准化、工程化与规模化。
事实上，这一角色转变早有铺垫。此前，光本位科技已作为重点参与企业，与中国移动联合发布了《面向新型智算的光计算技术白皮书》和《面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书》，系统性地阐述了光计算和光互连技术在超大规模智算中心中的架构演进、技术路线、产业生态及标准化方向，中国AI算力基础设施在“从电到光”的转型之路上迈出了实质性一步。
当AI算力需求持续攀升、能效革命迫在眉睫，光电融合计算正在给出一个属于“光的时代”的答案。从市场增长到商业落地，从技术对标到标准共建，中国光电融合计算产业正以前所未有的速度，站上全球AI算力竞争的中心舞台。
