【ITBEAR】近日，半导体产业迎来两大盛事。一方面，第十届国际第三代半导体论坛与第二十一届中国国际半导体照明论坛将于11月18-21日在苏州国际博览中心隆重举行，汇聚全球顶尖专家与企业，共谋行业发展。另一方面，中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目在经过18个月的建设后，正式竣工投产。
据悉，该项目总投资59亿元，去年5月底启动桩基施工，并于去年12月完成主体厂房封顶。投产后，该项目将新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力，基建及公共设施则具备72万片/年的生产能力。
宜兴市政府与株洲中车时代半导体有限公司还签署了封装线建设合作项目，主要面向新能源汽车市场。
该项目达产后，将形成年产500万只中低压IGBT模块封装产能，可满足300万台新能源汽车的需求。
