在2025年上海国际汽车展的璀璨舞台上，芯驰科技以其最新发布的高端智控MCU产品E3系列，成为智能汽车领域的焦点。E3系列精准布局区域控制器、电驱和动力系统以及辅助驾驶三大核心场景，携高性能产品与量产级方案而来，彰显出芯驰在智能汽车芯片创新领域的深厚底蕴。
面对整车架构升级的关键挑战，区域控制器对芯片性能提出了更高要求。芯驰E3系列中的佼佼者E3650，凭借ARM R52 + 锁步多核架构，主频高达600MHz，并集成了16MB存储与超过4MB的SRAM，轻松应对域控高算力与快速响应的需求。其出色的性能表现，为整车智能化升级提供了坚实支撑。
针对跨域融合这一技术难题，E3650提供了创新的虚拟化解决方案。它集成了多种外围器件与丰富的GPIO接口，并内置硬件通信加速引擎，有效降低了延迟丢包与CPU负载，为跨域融合提供了强有力的技术保障。
在安全性方面，E3650同样表现出色。它集成了高性能信息安全模块，支持国密算法，满足全球高标准的安全要求。E3650的紧凑尺寸也为控制器的小型化设计提供了有力支持。
车展现场，芯驰科技还发布了E3650一站式解决方案。该方案涵盖了高实时性虚拟化软件、定制化PMIC以及高效IO扩展芯片等关键组件，完美适配主流操作系统与工具链。自送样以来，该方案已赢得多家头部车企的青睐与定点合作。
在新能源汽车动力系统领域，芯驰推出的E3620P专为动力域场景量身打造。它搭载了6核R52 + 集群与超过2MB的SRAM，并配备了最新的GTM 4.1、多路独立高精度DS ADC等先进模块，完美满足了高压平台、高转速电机电驱等严苛场景的需求。
安全性能方面，E3620P同样不容小觑。它满足了ASIL-D功能安全等级与AEC-Q100 Grade 1可靠性标准，并支持国密硬件加速，信息安全标准远超Evita Full。E3620P的单芯片平台化能力覆盖了混动双电控、分布式电驱等核心场景，其低成本、平台化的设计理念有助于车企进一步优化成本结构。
在智能驾驶领域，舱驾一体架构已成为未来趋势。芯驰E3系列凭借其序列化设计，从L2+行车域控到L4中央计算单元，全面满足了不同级别智驾系统的需求。其中，E3650、E3620B等产品凭借高算力、大存储、丰富外设接口以及内置高性能信息安全模块等优势，已成为辅助驾驶场景中的高性能车规MCU佼佼者，并在多个头部车企实现了规模量产。
芯驰E3系列芯片的优势显而易见。技术上，其前瞻性设计精准适配E/E架构演进，兼容多种架构；产品定位精准，针对核心场景进行深度定制；迭代迅速，借助平台化设计大大缩短了产品和客户的开发周期。通过高集成度设计与一站式解决方案，芯驰E3系列还实现了高效降本。
在汽车智能化浪潮的推动下，芯驰科技从场景需求出发，直击新一代E/E架构的核心痛点。其E3系列产品的成功发布与应用，不仅推动了全球汽车产业的智能化、电动化发展，更为智能汽车行业的未来注入了新的活力与希望。
