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苹果自研芯片新动向:智能眼镜与AI服务器将迎新成员

   时间:2025-05-09 11:55:25 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

苹果公司正紧锣密鼓地推进其创新步伐,据内部消息透露,公司正致力于开发一系列全新的专用芯片,旨在为其即将推出的智能穿戴设备、高性能电脑及人工智能服务器注入更强动力。

据可靠信息源称,苹果在智能眼镜芯片的研发上已取得实质性进展。这一战略举措预示着苹果正加速推进这款备受瞩目的智能穿戴设备,其目标直指meta的Ray-Ban智能眼镜市场。据透露,这款智能眼镜的芯片将基于Apple Watch的芯片技术,通过定制化设计大幅降低功耗,并特别优化了多摄像头控制系统,以适应眼镜的多功能需求。

苹果还在同步研发适用于未来Mac电脑的全新芯片,以及专门支持其智能平台“Apple Intelligence”的AI服务器芯片。自2020年起,苹果已逐步用自研芯片替代英特尔处理器,这一趋势将在未来继续深化。

值得注意的是,苹果智能眼镜的芯片不仅功耗远低于iPhone、iPad和Mac等设备的处理器,还专为控制眼镜上的多个摄像头而设计。该芯片的生产计划于2026年底或2027年初启动大规模生产,预示着这款智能眼镜有望在两年内面世。与苹果其他产品一样,这款芯片的生产重任将交由台积电承担。

苹果在智能眼镜领域的布局并不局限于增强现实(AR)技术。鉴于AR技术的成熟尚需时日,苹果已开始探索非AR智能眼镜市场。这类眼镜可通过摄像头捕捉周围环境信息,并利用AI技术为用户提供智能辅助。苹果深知,要在这一领域脱颖而出,必须大幅提升自身的AI技术水平。

与此同时,苹果还在积极研发为AirPods和Apple Watch添加摄像头的技术,旨在将这些产品转型为AI设备。为此,苹果正在开发名为“Nevis”和“Glennie”的芯片组件,分别适用于配备摄像头的Apple Watch和AirPods。这些芯片预计将在2027年前后准备就绪。

在Mac电脑芯片方面,苹果同样动作频频。据悉,公司正在研发多款新芯片,包括预计命名为M6(代号Komodo)和M7(代号Borneo)的处理器,以及一款更为先进的Sotra芯片。苹果计划最早于今年底将M5处理器应用于iPad Pro和MacBook Pro,进一步提升产品性能。

苹果在AI服务器芯片领域的探索也备受瞩目。这些专门用于处理“Apple Intelligence”相关请求的芯片,将大幅提升苹果AI服务的速度和能力。据透露,苹果AI服务器项目代号为“Baltra”,预计将于2027年完成。该项目将采用与博通公司合作开发的组件,旨在打造高性能、高效率的AI服务器芯片。

苹果在芯片研发领域的持续投入和创新,不仅巩固了其在智能设备市场的领先地位,也为未来智能穿戴设备、高性能电脑及人工智能服务器的发展奠定了坚实基础。

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