在2024年的全球半导体市场风云变幻中，功率芯片大厂遭遇滑铁卢，未能跻身全球排名前十，取而代之的是美光和联发科，它们凭借强劲的增长势头成功上位，这一变动由Gartner的数据揭示。而在这背后，汽车与工业市场的疲软是主要原因，尽管近期有多个迹象表明，这两个领域有望在下半年迎来复苏。
德州仪器（TI）发布的第二季度财报传递出积极信号。TI的首席执行官哈维夫·伊兰表示，工业市场在所有渠道和地区都在复苏。无独有偶，意法半导体也在财报发布后表达了乐观态度，认为“谷底已过”。
具体来看，德州仪器第一季度营收达到40.7亿美元，同比增长11%，其中模拟芯片业务是主要驱动力，营收达到32.1亿美元，同比增长13%。而嵌入式处理业务营收6.47亿美元，同比微降1%，面临市场竞争和需求波动。对于第二季度，TI预计营收将在41.7亿至45.3亿美元之间，远超市场预期，财报公布当天股价上涨5%。
相比之下，意法半导体的第一季度数据不太理想，营收同比下降27.3%，其中APMS产品组营收同比下降28%，主要受工业控制与新能源汽车充电桩订单延迟影响。模拟、MEMS与传感器板块收入同比下降23.9%，智能手机MEMS传感器出货量下降18%。MDRF产品组营收同比下降26.5%，嵌入式处理板块收入下降29.1%。
恩智浦的业绩表现同样不佳，本季度营收同比下降9%，环比下降9%。其中，汽车市场营收同比下滑7%，工业与物联网市场营收同比下滑11%。
瑞萨的财报也显示出压力，第一季度销售额同比下降12.2%。其中，车用市场营收同比下滑12.8%，尽管环比增长4.4%，但与之前的车用市场增长相比仍显萎缩。瑞萨CEO表示，汽车业务市场仍较为保守。
尽管这四大巨头的财报表现并不十分亮眼，但它们对下半年的汽车和工业市场都表达了乐观预期。德州仪器表示，从周期角度来看，第一季度持续复苏，工业也加入了复苏行列。意法半导体认为汽车市场呈现好转迹象，订单量环比显著增长。
多家数据机构也预测，下半年汽车和工业芯片将迎来复苏拐点。IDC报告显示，2025年全球半导体市场将增长15.9%，车用及工业用领域半导体有望在下半年触底。TechInsights也预测，2025年通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低，需求可望复苏。
汽车市场在今年出现两极分化，类似MCU、PMIC等通用型芯片因产能过剩及传统燃油车需求疲软，库存压力持续至2025年二季度末。而功率器件方面，碳化硅（SiC）供需缺口因产能扩张收窄，仅高端IGBT维持结构性短缺，市场复苏节奏分化。
现货市场方面，受电动汽车及智能驾驶需求爆发影响，NXP车规级MCU及雷达芯片需求上涨，原厂交付周期变长，MCU现货价环比上涨10%～15%。ST在现货市场也较为火热，尤其是通用料，3月价格已有进一步涨价。
工业芯片市场在今年温和复苏，主要动力来自中国“新基建”投资及欧美制造业回流。尽管2024年库存仍高于历史水平，但随着库存消化和政策驱动需求回升，工业芯片市场将于下半年实现库存优化。
然而，关税影响仍然存在，大部分机构认为2026年全球半导体市场会出现萎缩。TI表示，中国市场至关重要，正在与客户密切合作以缓解他们对未来可能出现情况的担忧。意法半导体也宣布未来三年将在全球裁员约2800人，旨在调整企业布局和削减成本。
美国投行杰富瑞集团在一封给客户的信中写道，关税带来的任何中断和不确定性都可能打压传统芯片需求，预计半导体需求和销售将以比此前预期更快的速度放缓。
