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小米15S Pro亮相:玄戒O1芯片加持,家族设计添“XRING”新元素

   时间:2025-05-20 15:04:56 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

小米集团合伙人兼总裁卢伟冰近日通过社交媒体宣布,小米将推出一款全新的旗舰手机——小米15S Pro,以此庆祝公司成立15周年。这款备受期待的手机将于5月22日晚7点正式发布,并首次搭载小米自研的玄戒O1 3nm旗舰处理器。

卢伟冰不仅分享了发布会的具体时间,还通过视频展示了小米15S Pro的外观设计。从视频中可以看到,这款手机在外观设计上延续了小米15 Pro的经典元素,同时融入了创新材质。据透露,手机后盖或将采用与MIX Fold 3龙鳞纤维版相同的“龙鳞纤维材料”,这种材料由陶瓷纤维和芳纶纤维复合而成,既保证了美观又提升了耐用性。

小米15S Pro在细节上也进行了升级,特别是在闪光灯位置新增了“XRING”英文标识,彰显了其独特的身份。卢伟冰还展示了手机的主板,并自豪地表示玄戒O1芯片是小米十年芯片研发努力的成果,也是公司坚持科技创新的结晶。

为了更直观地展示小米15S Pro的实力,卢伟冰还分享了该手机在Geekbench 6.1.0跑分平台的测试成绩。结果显示,小米15S Pro的单核跑分最高可达2709,多核跑分则高达8125,这一成绩甚至超过了高通骁龙8 Gen3。该手机还支持UWB技术和90W快充,进一步提升了用户体验。

Geekbench跑分平台上的信息显示,小米15S Pro的主板信息为“O1_asic”,这进一步证实了该手机将搭载小米自研的玄戒O1芯片。这一消息无疑为小米的粉丝和科技爱好者们带来了更多的期待和兴奋。

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