在小米公司步入15周年的重要时刻，其新品发布会不仅带来了三款搭载玄戒O1芯片的创新产品，更成为了雷军对外界关于小米芯片研发质疑的一次正面回应舞台。
回顾小米的芯片研发历程，雷军深情讲述了从2014年小米澎湃芯片项目启动的那一刻起，小米便踏上了自主造芯的征途。历经四年的不懈努力，面对重重难关，小米曾一度暂停了大芯片的研发，但并未放弃对芯片技术的追求。转而，小米选择了从小芯片入手，逐步积累经验和技术，多次在发布会上展示其研发成果。
时间来到2021年初，小米在经过深思熟虑后，毅然决定重启大芯片的研发项目。从立项至今，小米在芯片领域的坚守已长达11年之久，期间经历了难以言喻的艰辛与挑战，投入了大量的人力、物力与财力。雷军强调，小米立志成为一家伟大的硬核科技公司，而芯片研发正是实现这一目标不可或缺的一环，是一场无法避免的硬仗。
谈及大芯片研发的难点，雷军直言不讳。他提到，大芯片的研发周期长、投入巨大，自2021年重启项目以来，小米已为此投入了135亿元资金，芯片团队规模更是超过了2500人。今年，小米的芯片研发预算更是高达60亿元人民币。从团队规模和投入规模来看，小米在国内芯片设计公司中名列前茅，但即便如此，芯片研发的难度仍然超乎想象。
大芯片的生命周期短暂，装机量要求高，给小米带来了不小的挑战。一款大芯片的生命周期往往只有一年，第二年便会因技术更新而贬值。若没有足够的装机量支撑，即便芯片性能再出色，也难以避免亏损的命运。通常而言，大芯片需要在短时间内实现上千万台的销售量，才能确保项目的持续发展。
在全球大芯片领域竞争日益激烈的背景下，上百家公司纷纷倒下，如今能制造先进制程旗舰SoC的公司仅剩三家。对于小米这样的后来者来说，进入这一领域无疑是一项艰巨的任务。然而，小米凭借玄戒O1芯片的发布，迈出了关键的一步，尽管与行业巨头相比仍有不小的差距。
雷军透露，玄戒O1芯片的研发成本高昂，每片高达一千美金。但小米对此坚定不移，早在四年前重启项目时，便做好了长期战斗的准备。他们计划至少投入十年时间，稳扎稳打，步步为营。经过四年半的默默耕耘，小米终于拿出了玄戒O1芯片，虽然与世界级巨头相比仍有差距，但雷军坚信，只要开始追赶，就已在走向胜利的路上。
雷军在发布会上鼓励大家，面对困难和挑战，不要害怕，要坚持下去。他提到，在重启项目之初，小米也曾反复犹豫和思考，但最终的结论是，要做好长期战斗的准备。正是这样的决心和毅力，让小米在四年半的时间里，克服重重困难，拿出了玄戒O1芯片。雷军表示，虽然前路漫漫，但小米绝不会轻言放弃，他们会坚持下去，直到取得最后的胜利。
