小米在其15周年庆典上，正式揭晓了自研芯片领域的两大新成员：旗舰级处理器玄戒O1与长续航4G手表芯片玄戒T1。这场发布会不仅标志着小米在芯片研发道路上的又一里程碑，也彰显了其持续投入科技创新的决心。
雷军，小米的创始人及CEO，在发布会上分享了小米“大芯片”业务的艰辛历程。据悉，该项目历经4年多的潜心研发，已累计投入超过135亿元人民币，研发团队规模更是壮大至2500人，其中不乏高学历人才。
玄戒O1作为小米首款采用3nm工艺的旗舰处理器，其体积虽小，却内含乾坤。在仅109平方毫米的空间里，集成了惊人的190亿晶体管。其CPU架构采用了创新的十核四丛集设计，包括2颗高性能Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，以及专为能效优化的2颗低频Cortex-A725和2颗Cortex-A520核心。这一设计使得玄戒O1在提供极致性能的同时，也能保持日常使用的能效。
在性能提升方面，玄戒O1的Cortex-X925超大核主频被小米团队突破至3.9GHz，刷新了性能上限。而内置的16核Immortalis-G925图形处理器，则确保了主流游戏能够满帧流畅运行，且在相同性能下，相比苹果的A18 Pro芯片，功耗降低了多达35%。
影像方面，玄戒O1搭载了小米自研的第四代ISP，通过全新的三段式处理管线和3A加速单元，实现了自动对焦、曝光和白平衡速度的大幅提升，最高可达100%。硬化的实时HDR融合和AI智能降噪技术，为4K夜景视频带来了前所未有的动态范围和清晰度，信噪比提升显著。
玄戒O1还配备了6核低功耗NPU，算力高达44TOPS，结合小米第三代端侧模型，实现了更低功耗下的强大AI处理能力。针对日常高频使用的AI算子，玄戒O1进行了芯片硬化，进一步提升了AI计算效率。
与此同时，小米还推出了玄戒T1，一款专为长续航设计的4G手表芯片。玄戒T1不仅支持eSIM独立通信，还集成了小米首款自研4G基带，标志着小米在自研基带领域的初步成功。经过长达15个月的现网适配和实地调试，玄戒T1的4G实网性能相比市面上的其他eSIM手表芯片提升了35%。搭载玄戒T1的Xiaomi Watch S4 15周年纪念版，在eSIM场景下可提供长达9天的续航。
回顾小米的芯片研发历程，自2014年启动以来，虽历经波折，但从未放弃。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”的问世，虽受外部因素影响暂停了SoC大芯片的研发，但自2021年起，小米陆续推出了涉及影像、快充、电池、天线等领域的多款芯片，如澎湃C1、P1、G1等。
此次重启的大芯片业务，小米坚持产期投入与长远规划，不仅在研发投入上已达135亿人民币，并计划在未来十年内再投入500亿人民币。团队方面，硕士以上学历占比超过80%，形成了强大的研发力量。在组织架构上，芯片业务从立项之初便与手机部紧密结合，实现了芯片与整机业务的系统级垂直整合。
