近期，半导体行业迎来重大变动，高通与谷歌相继宣布调整其旗舰芯片的代工策略，共同转向台积电作为合作伙伴。这一转变始于高通，其在骁龙8+ Gen1系列之后，全面拥抱台积电，后续的骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3及骁龙8 Elite等旗舰平台均由台积电代工，并取得了市场的积极反馈。
紧随高通步伐，谷歌也做出了类似决策，结束了与三星在Pixel系列Tensor芯片上的长期合作。据最新动态，谷歌高层近期访问了台积电，双方就Pixel芯片的代工合作进行了深入交流，并确立了未来三到五年的紧密合作关系。
随着这一战略调整的实施，预计今年下半年发布的谷歌Pixel 10系列将首次搭载台积电代工的Tensor G5芯片，该芯片采用了台积电先进的3nm工艺制程。鉴于谷歌与台积电的合作期限长达数年，可以预见，直至未来的Pixel 14系列，谷歌的旗舰产品都将继续使用台积电代工的芯片。
回顾过去，自2021年谷歌Pixel 6发布以来，其搭载的Tensor芯片一直由三星代工。然而，由于三星在工艺、功耗控制及良品率方面的表现相对台积电有所欠缺，谷歌Pixel系列在性能上未能与同期的高通骁龙8系及联发科天玑9系产品相抗衡。
此番谷歌转向台积电，无疑为Tensor G5芯片的性能表现带来了新的期待。业界普遍认为，这一决策有望显著提升谷歌Pixel系列的市场竞争力。
