近日，先进封装技术领域的佼佼者Deca公司宣布与IBM达成了一项重要合作。根据协议内容，Deca将向IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装工厂引入其M系列FOWLP封装技术和自适应图案化技术。
此次合作的亮点在于，IBM计划在Bromont工厂建设一条专注于Deca M系列FOWLP技术分支MFIT的大批量生产线。MFIT技术以其独特优势，能够支持双面路由、密集3D互联和嵌入式桥片，特别适用于xPU+HBM等复杂异构集成场景。
MFIT技术的引入，不仅意味着IBM能够在经济上高效替代昂贵的全硅中介层，更提供了更高的信号完整性和更大的设计灵活性。这对于追求高性能和高效能的AI时代计算解决方案来说，无疑是一项重大突破。
IBM芯粒和先进封装业务发展主管Scott Sikorski对此次合作表示了高度认可。他指出，先进的封装和芯片技术是AI时代实现更快、更高效计算解决方案的关键。通过与Deca的合作，IBM将确保Bromont工厂始终站在技术创新的前沿。
Sikorski进一步强调，此次合作不仅强化了IBM对客户承诺的兑现，更将助力客户更快地将产品推向市场，为AI和数据密集型应用带来前所未有的性能提升。
Deca公司的技术导入，无疑为IBM的Bromont工厂注入了新的活力。随着MFIT生产线的建设，IBM将在先进封装技术领域迈出更加坚实的一步，为客户提供更加优质、高效的服务。
