近期，据台湾《经济日报》透露，台积电在美国的子公司TSMC Arizona正加速其晶圆厂的建设进程。这一变化源自美国方面的积极推动，使得第二和第三晶圆厂的完工时间比原计划提前了大约半年。
特别是第三晶圆厂，已在今年4月底正式启动建设，预计将在未来十年内提供包括N2和A16在内的先进制程产能。而第二晶圆厂，采用3nm工艺，原本计划在2028年投入生产，目前也在紧锣密鼓地推进中。
然而，与此相反，台积电在日本和欧洲的合作项目却遭遇了不同的命运。JASM和ESMC的晶圆厂建设进度有所放缓。JASM面临的第一晶圆厂产能利用率提升缓慢的问题尤为突出，这主要是由于其主要客户索尼及一些车用芯片客户在订单上的谨慎态度。
与此同时，ESMC的合作伙伴，包括博世、英飞凌和恩智浦，在过去一年内都宣布了大规模的裁员计划，涉及人数超过千人。这些合作伙伴的动向无疑给ESMC带来了不小的压力。JASM和ESMC的订单量与日欧地区的汽车产业需求紧密相连，但在当前传统燃油车需求下滑、电动车市场增长放缓以及中国车企积极竞争的背景下，这些下游客户的需求整体呈现疲软态势。
