台积电在美国亚利桑那州的工厂近期传来喜讯，成功为苹果、英伟达和AMD等科技巨头制造出了首批芯片晶圆。这一里程碑事件标志着美国在晶圆制造领域迈出了本地化生产的重要一步。然而，尽管在晶圆制造方面取得了显著进展，但在先进封装产能方面，台湾地区依然占据主导地位。
据悉，台积电亚利桑那州工厂积极响应美国制造政策，接到了大量订单，其中包括苹果A16芯片、AMD第五代EPYC处理器以及英伟达B系列芯片的首批生产。这些首批生产的晶圆数量已超过2万片，显示了台积电在美国工厂的强大制造能力。然而，尽管晶圆制造能力不断提升，但先进的封装技术，如CoWoS等，仍需依赖台湾地区的工厂完成。
面对全球晶圆大厂在先进封装领域的激烈竞争，台积电已经启动了庞大的资本支出计划，计划在美国增建两座先进封装厂。然而，从规划到实际投产仍需一定时间。先进封装技术的复杂性和高成本使得只有具备高阶封装整合实力的厂商才能胜任此类任务。据悉，一片采用3纳米制程的晶圆平均单价高达2.3万美元，一个批次的成本更是超过1700万新台币。
值得注意的是，苹果下一代A20芯片将采用2纳米制程，并搭载全新的WMCM封装技术，成为全球首颗采用这一技术的移动芯片。据业界透露，台积电首条WMCM产线将设在嘉义AP7厂，预计到2026年底，该产线的月产能将达到5万片。这些产能将主要用于支持iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗舰机型芯片的生产，进一步巩固了台积电在先进封装领域的领先地位。
