在2025年世界移动通信大会（MWC 上海）盛大启幕之际，荣耀终端有限公司的首席执行官李健带来了题为《开放融合，共筑AI生活新图景》的精彩演讲，并震撼宣布，荣耀Magic V5——这款集尖端AI技术与极致设计于一身的折叠旗舰手机，将于今年7月2日盛大发布。
荣耀Magic V5被赋予了“全球轻薄折叠屏新标杆”与“AI智能体手机巅峰之作”的双重定位。李健在演讲中透露，这款手机将开创性地融合全栈式个人知识管理系统、多智能体高效协同以及跨品牌设备无缝连接的能力，为用户带来前所未有的PC级移动办公体验。这些前沿技术的实现，得益于荣耀独创的“三叶草”AI战略，它们首次在荣耀终端产品中全面落地，标志着AI技术正从特定场景应用迈向用户日常核心工具的新阶段。
据业内人士透露，荣耀Magic V5在轻薄设计上取得了重大突破，折叠状态下厚度将控制在惊人的9毫米以内，重量有望减轻至220克左右，若这一数据得到确认，它将成为目前市场上最轻薄的横向折叠屏手机。该机预计搭载高通骁龙8至尊领先版处理器，性能表现将位于折叠屏设备之巅。
在荣耀Magic V5发布的同时，荣耀还将有望推出包括MagicPad 3平板电脑、MagicBook Art 14笔记本电脑在内的多款AI智能终端产品，进一步丰富其AI生态布局，为用户提供更加全面、智能的生活与工作解决方案。
荣耀此番动作，不仅展示了其在AI技术领域的深厚积累与创新能力，更预示着智能设备交互体验的全面升级，将为用户带来前所未有的智能生活新体验。
