在智能汽车领域，一场围绕自研芯片的竞赛正如火如荼地进行。多家知名车企纷纷宣布涉足芯片研发，标志着行业进入了全新的发展阶段。
特斯拉作为先行者，其下一代全自动驾驶（FSD）芯片AI 5已步入量产阶段，据传算力可高达2500TOPS，这一数字不仅远超其前代产品AI 4，甚至超越了英伟达目前算力最强的Thor-X芯片。特斯拉的这一突破，预计将在年底前正式启用，无疑为行业树立了新的标杆。
与此同时，中国车企也不甘落后。蔚来推出了全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031，该芯片随着蔚来ET9的交付已正式上车，单颗芯片算力达到1000+TOPS，与英伟达Thor X芯片不相上下。小鹏汽车则在6月11日宣布，其全新中型SUV小鹏G7搭载了3颗自研的图灵AI芯片，综合算力超过了2200TOPS，展现出强大的技术实力。
小米集团创始人雷军也在近期的投资者大会上透露，小米的汽车芯片正在紧锣密鼓地研发中，即将面世。理想、零跑等车企也纷纷加入自研芯片的行列，一场影响智能车行业未来的芯片“战争”全面爆发。
据不完全统计，自特斯拉自研的第一代自动驾驶芯片HW 3.0量产以来，短短6年间已有8家车企被曝出自研智驾芯片计划。这些车企包括比亚迪、特斯拉、小米、理想、蔚来、小鹏、零跑等，它们将目光锁定在自研芯片赛道上，力求在智能车领域占据一席之地。
随着端到端大模型推动的智能辅助驾驶技术竞赛升级，整车厂对高性能大算力芯片的需求日益迫切。为了提升智驾水平，车企们纷纷加快自研芯片的步伐，力求在算力、制程等方面取得突破。例如，英伟达凭借其强大的技术实力，在智驾芯片市场占据主导地位，其发布的Thor芯片最高算力可达2000TOPS，并已正式上车。
然而，自研芯片并非易事。除了高昂的研发成本外，还需要面临技术挑战和市场考验。为了平衡成本与性能，车企们采取了不同的策略。一些车企如比亚迪选择主打自研自供智驾芯片，满足自身需求后再向外拓展；而另一些车企如蔚来、小鹏则针对中高端市场自研芯片，以解决芯片算力不足带来的性能问题并降低成本。
在这场芯片竞赛中，人才成为了关键因素。车企们纷纷加大人才招募力度，争夺具有英伟达、海思、特斯拉等企业背景的技术大牛。这些人才的加入为车企自研芯片提供了强有力的支撑。
回顾过去十年，汽车产业智能化浪潮推动了多家车企踏入自研芯片赛道。从特斯拉点燃火种到国产车企全面突围，自研芯片的崛起见证了中国汽车产业从“拿来主义”到“自主创新”的蜕变。随着算力成为新的竞争力指标，中国车企正在改写全球汽车权力的底层代码。
