在电子电路产业的数字化浪潮中，造物数科作为一股创新力量，近日亮相于东莞松山湖华为开发者大会2025（HDC.2025）。此次大会，造物数科不仅深度解析了针对电子电路产业的数智化转型方案，还携手多方力量共同启动了工业知识图谱联盟。
大会高峰论坛上，造物数科董事长武守坤带来了一场精彩的主题演讲。他强调，在AI技术的推动下，电子电路产业正面临前所未有的科技创新与数智化转型机遇。然而，企业在创新过程中仍面临诸多挑战，尤其是在研发设计、供应链管理和生产制造等关键环节。为此，造物数科依托华为工业数据平台（iDME.X），推出了新一代电子电路智慧云工厂解决方案，旨在从产品研发层面升级技术与数字服务。
该解决方案主要包括三大核心部分：云设计、云工厂和云工程。云设计平台整合了国产工业软件资源，打造了电子电路共享设计中心，为研发与设计企业提供了从原理图设计到PCB制造的云端协同工具链，极大提升了工程师和设计师的研发效率。云工厂则通过应龙造物C2M平台，链接了百余家云盟工厂，构建了覆盖PCB设计、智能BOM优化、云盟制造的产业级协同网络，实现了订单响应效率的显著提升和研发周期的缩短。
云工程部分则是AI技术赋能的典范，融合了造物数科二十余年PCB和EMS工程服务能力，实现了标准化、产品化服务流程，覆盖了设计评审、工艺仿真、产能调度等核心场景。这一创新模式不仅提升了服务效率，还推动了Know-how产品化，为产业升级注入了新动力。
造物数科还积极参与了工业知识图谱联盟的筹备与成立工作。该联盟由龙岗区携手行业龙头企业、软件厂商、科研院校等多方力量共同发起，旨在聚合产业生态项目、产业人工智能公共服务平台、工业智能化人才、产业发展资金等一体化资源配置，以工业知识图谱为底座，推动模具、电子电路、机器人、智能网联汽车等核心产业集群的智能化升级。通过构建繁荣的智能工业软件和AI Agent生态，联盟将深度赋能制造业，助力龙岗区产业向高端化、智能化转型。
在《华为FusionPlant智能工业互联网平台，加速智能软硬件创新创业》专题论坛上，造物数科副总经理郑汉明发布了场景化产品创新成果。他介绍了AI工程能力矩阵和工业云小站两大创新工具。AI工程能力矩阵基于工程应用场景导入AI方案，整合了EDA智能评审、Gerber解析、DFM仿真等核心功能，实现了硬件研发全流程自动化。而工业云小站则是一款轻量化云端数字工厂解决方案，支持分钟级部署，极大降低了中小企业转型门槛。郑汉明表示：“我们致力于将工程经验转化为可订阅的服务，让创新更简单。”
