在当前的全球芯片代工领域，台积电与三星成为了两大焦点厂商，尤其是在5nm及以下先进制程技术方面。尽管Intel也掌握了5nm工艺，但由于其并未对外开放代工服务，因此在这一细分市场中，台积电与三星的竞争尤为引人注目。
然而，尽管表面上看起来两家公司在激烈竞争，但实际上，三星在市场份额和技术实力上与台积电存在着显著的差距。根据Counterpoint Research的最新报告，台积电在5nm及以下芯片代工市场中占据了压倒性的87%份额，而三星则仅占13%左右。这一数据清晰地反映了台积电在全球顶尖芯片代工领域的领先地位。
报告还指出，在更为先进的3nm制程领域，台积电的份额几乎达到了100%，而三星则几乎为零。这一结果无疑让三星陷入了尴尬境地。为了能够在3nm时代与台积电一较高下，三星不仅提前半年量产了3nm芯片，还采用了更为先进的GAAFET晶体管技术。然而，由于技术实力和良率问题，三星的3nm芯片并未得到市场的广泛认可，高通、英伟达等大客户纷纷转投台积电。
据知情人士透露，三星3nm芯片的良率仅为20%左右，这一数字远低于行业平均水平，也远低于客户需求。因此，除了少数矿机厂商外，几乎没有其他客户愿意与三星合作生产3nm芯片。为了证明自己的技术实力，三星不得不将自家的Exynos2500处理器采用了3nm工艺制造。然而，这一举动并未能改变市场对三星3nm技术的看法。
面对如此严峻的市场形势，三星并未放弃。据悉，该公司计划在今年与台积电竞争2nm制程技术。然而，考虑到三星在3nm领域的失败经历，业界对其在2nm领域的表现也持谨慎态度。许多分析机构认为，未来台积电将继续保持其在5nm及以下芯片代工市场中的领先地位，并有望占据90%以上的份额。
