近期，英特尔公司在新任首席执行官陈立武的带领下，正逐步推进一系列业务与研发调整计划。据业内消息透露，这家全球领先的芯片制造商或将调整其技术路线，不再坚持自主研发玻璃基板技术，而是考虑采用外部采购策略。
玻璃基板技术作为半导体封装领域的创新突破，一直被视为取代传统基板的潜力技术。英特尔在这一领域已取得了显著的技术优势，本有机会借此进一步巩固其在先进封装市场的地位。然而，陈立武却选择了另一条更为注重实效的道路，决定通过外部采购来迅速获取成熟的技术解决方案。
这一决策虽然意味着英特尔将放弃在玻璃基板领域多年的技术积累，但同时也带来了显著的好处。采用外部采购方案可以大幅缩短产品开发周期，降低因创新技术投入所带来的财务风险。陈立武显然更倾向于将有限的资源集中在核心产品线的研发上，以提高整体运营效率。
自陈立武上任以来，英特尔的改革步伐明显加快。除了调整技术路线外，他还着手聚焦公司的核心业务，对领导团队进行了更新，并引入了新的工程人才。同时，为了提升组织效率，陈立武还计划精简他认为过于庞大且效率不高的中层管理团队，并进行了必要的裁员。
这一系列改革措施显示出陈立武对于英特尔未来发展的深思熟虑和务实态度。他希望通过优化资源配置和业务结构，使英特尔能够更好地应对市场挑战，保持其在半导体行业的领先地位。
