高通公司在智能驾驶辅助与智能座舱领域的布局正逐步显现其深远影响。据官方透露，高通旗下目前拥有两大核心平台——Snapdragon Ride平台及其至尊版，专为推动智能驾驶与智能座舱的融合而设计。
Snapdragon Ride平台包含了多款针对不同应用场景的芯片：骁龙8650专注于城区领航辅助，骁龙8620则面向高速领航辅助，而骁龙8775则是专为舱驾融合打造的解决方案。至尊版则更进一步，结合了骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）和Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797），提供了更为强大的性能。
这些平台的核心优势在于其高效的定制NPU，独立于GPU之外，具备大容量紧耦合内存与带宽压缩能力，特别擅长处理大型卷积神经网络（CNN）和多层Transformer网络，从而实现了高能效的AI推理性能。
高通在智能手机领域的积累，使其在人机交互方面拥有显著优势，这些优势被顺利嫁接到智能座舱内，使得高通芯片成为新车上市的重要宣传点。随着AI技术的普及，高通正寻求将其在智能座舱领域的成功经验扩展到智能驾驶领域。
舱驾融合不仅是智能汽车功能与性能提升的追求，也是出于成本与功耗的考量。高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena指出，新一轮的汽车创新始于电子电气架构的融合，舱驾融合已成为这一趋势的最后一环。
Anshuman Saxena进一步解释，尽管市面上仍有车辆采用传统架构，但集中式分区控制器已成为既定趋势。Snapdragon Ride Flex SoC正是为满足这一趋势而设计的，它能够实现以单颗通用SoC为核心的中央计算。
然而，舱驾融合并非易事，技术挑战首当其冲。不断增加的显示界面和人机界面（HMI）需求、AI技术对NPU算力的提升、ADAS与舱内功能的融合，都增加了系统的复杂性。高通通过构建异构计算环境，结合CPU、NPU以及AI工具，旨在不牺牲安全性和功耗的前提下提供这些体验。
Snapdragon Ride Flex平台通过将座舱中的用户交互输入数据与ADAS系统打通，避免了运行多个不同实例带来的系统负担。这不仅提升了性能，还显著降低了成本。通过将多颗SoC集成到一个域控制器中，减少了线束使用量和复杂性，同时降低了传感器通信延迟。
高通在产品研发和设计层面就制定了系列化策略，以覆盖从入门级到豪华车型的不同层级。骁龙8620已成为高速NOA的核心平台之一，而骁龙8650则通过端到端AI解决方案实现了城市NOA。
尽管舱驾融合有其内在必然性，但仍面临诸多挑战。算力是其中一大难关，尽管骁龙8797的单颗算力为320TOPS，但在动辄高达1000TOPS的算力竞赛中，如何满足整车企业的需求成为关键。高通强调，算力大小并非核心问题，重点在于对网络进行蒸馏优化的能力。
安全是智能座舱和智能驾驶共同的底线，且智能驾驶要求更高。为了解决智能驾驶与智能座舱芯片安全要求不一致的问题，Snapdragon Ride Flex平台采用了混合关键级架构，实现了不同关键级功能的同时运作。
来自芯片下游客户的组织壁垒也是一大挑战。智能驾驶与智能座舱部门之间的整合问题，影响了两者之间的工作协同。高通作为行业先行者，正努力寻求破局之道。
