近期，小米公司内部掀起了一股庆祝热潮，多位员工在社交媒体上分享了他们收到的特别纪念品——一枚精致的玄戒O1旗舰处理器创始纪念勋章。
这枚勋章设计独特，主体采用铝材质，表面镌刻着玄戒O1芯片的精妙设计图，中心位置则巧妙镶嵌了一枚真实的玄戒O1芯片，象征着小米在半导体领域的重大突破。
更令人动容的是，每位收到纪念勋章的员工还附带收到了一封来自小米CEO雷军的亲笔信。雷军在信中深情地表示，玄戒O1作为小米首款高端旗舰SoC，同时也是中国大陆自主研发的首颗3nm先进制程SoC，它的诞生标志着小米已经站在了全球SoC研发的最前沿。他强调，这是小米团队历经四年多不懈努力、日夜奋战的成果，每一位参与其中的员工都功不可没。
“中国芯片史上，已经镌刻下了你们的辉煌成就。”雷军在信中向所有小米玄戒团队成员表达了最诚挚的祝贺。
据了解，3nm制程工艺代表着半导体技术的极致挑战，数值越低意味着晶体管集成度越高、性能越强。然而，这一工艺节点对技术要求极高，不仅逼近物理极限，而且对产品的规模生态有着严苛的要求。全球众多科技巨头曾在此领域折戟沉沙，而小米却成功跨越了这一难关。
小米公司透露，其自研芯片战略已走过十年历程，2021年更是正式重启了大芯片SoC的研发项目。四年多来，小米为此投入了高达135亿元的资金，终于迎来了玄戒O1的辉煌诞生。而今年，小米还将继续加大投入，预计再投入60亿元用于芯片研发。
玄戒O1芯片的性能表现同样令人瞩目。该芯片面积达到109mm²，集成了高达190亿个晶体管，性能水平跻身世界第一梯队。其CPU采用先进的10核4丛集架构，包括两颗Arm Cortex-X925超大核、四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核以及两颗A520超级能效核心。GPU方面则配备了最新一代Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术，为用户带来极致的图形处理体验。
