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苹果计划在iPhone 18系列采用
台积电
下一代2纳米产线
2025-06-25 11:38
台积电
专供苹果!2纳米产线打造iPhone 18 Pro WMCM封装芯片
此前有报道称,iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从以往的 InFo(集成扇出)封装技术转向 WMCM 封装技术。据IT之家了解,“3 纳米”和“2 纳米”等术语用于描述芯片制造技术的不同代际,每…
2025-06-24 18:59
台积电
专供苹果2纳米产线曝光:iPhone 18 Pro将采用革新WMCM封装技术?
此前有报道称,iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从以往的 InFo(集成扇出)封装技术转向 WMCM 封装技术。据IT之家了解,“3 纳米”和“2 纳米”等术语用于描述芯片制造技术的不同代际,每…
2025-06-24 16:37
台积电
专供苹果:2纳米产线2026年量产,iPhone 18 Pro将用WMCM封装技术?
此前有报道称,iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从以往的 InFo(集成扇出)封装技术转向 WMCM 封装技术。据IT之家了解,“3 纳米”和“2 纳米”等术语用于描述芯片制造技术的不同代际,每…
2025-06-24 16:26
台积电
专供苹果2纳米产线曝光:iPhone 18 Pro将采用WMCM封装技术?
2025-06-24 16:01
苹果A20芯片将首发
台积电
2nm工艺,iPhone 18 Pro或成首批搭载者?
快科技6月23日消息,据媒体报道,明年的iPhone18系列将首发搭载A20芯片,这颗处理器首发采用台积电2nm制造工艺,消息称台积电已提前为苹果建立专属产线,为2026年的大规模量产做好准备。 据悉,iP…
2025-06-24 00:51
美拟取消
台积电
三星等在华工厂芯片设备豁免,影响几何?
2025-06-21 13:17
台积电
美厂芯片制造里程碑:首批晶圆已供苹果、英伟达等巨头
报道称,为响应美国的制造政策,台积电亚利桑那州厂接获了大量订单,包括苹果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 处理器,以及英伟达 B系列芯片的首批生产,首批生产量已超过 2 万片晶圆。尽管美国厂的晶圆…
2025-06-17 15:48
台积电
2nm工艺领先,三星追赶路漫漫
2025-06-17 15:30
台积电
美厂首批晶圆出炉,但先进封装仍倚重台湾
报道称,为响应美国的制造政策,台积电亚利桑那州厂接获了大量订单,包括苹果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 处理器,以及英伟达 B系列芯片的首批生产,首批生产量已超过 2 万片晶圆。尽管美国厂的晶圆…
2025-06-17 12:41
台积电
2nm领先!良率破60%,苹果AMD等巨头抢订
2025-06-17 12:37
台积电
美厂芯片制造里程碑:首批晶圆出炉,但封装仍倚重台湾
2025-06-17 12:35
台积电
2nm芯片良品率突破60%,领跑下一代芯片市场?
目前三星虽表示其2nm制程也在逐步提升良率,但短期内仍难以撼动台积电的领先优势。 整体来看,台积电凭借更高的良率、更稳定的制程与强大的客户信任,极可能在2nm世代继续巩固其全球芯片市场的霸主地位,也将进一步拉…
2025-06-17 11:44
三星
台积电
2nm工艺争霸赛,谁能赢得客户信任扭转局势?
2025-06-16 22:45
iPhone 17系列将搭载
台积电
第三代3nm芯片,性能再升级
2025-06-13 17:23
三星加速2nm芯片量产,良率冲刺50%!能否抢先
台积电
成焦点
据韩国媒体最新报道,三星旗下的系统LSI与晶圆代工部门正紧锣密鼓地推进Exynos 2600芯片的性能与良率提升计划,旨在通过技术优化降低成本,增强市场竞争力。三星在2纳米GAA制程技术上的进展备受瞩目。早期数据显示,该制程的良率仅为30%,但得益于持续的研发投资,良率
2025-06-13 10:36
台积电
与东京大学强强联手,半导体联合实验室正式启动!
2025-06-12 16:31
台积电
东京大学联手,半导体研究与教育新篇章开启!
2025-06-12 15:23
台积电
日本第二晶圆厂下半年开建,面对挑战能否如期推进?
2025-06-12 14:25
台积电
日本JASM第二晶圆厂,2025年下半年能否如期动工?
近日,台积电在日本横滨举办了2025年技术论坛日本场活动。活动中,台积电的代表透露了一个重要信息:位于日本熊本县菊阳町的JASM第二晶圆厂预计将于2025年下半年正式启动建设。据悉,台积电董事长兼总裁魏哲家早些时候在年度股东大会上曾提及,JASM第二晶圆厂的开工计划
2025-06-12 11:28
台积电
5月营收环比降同比涨,二季度营收或超预期?
2025-06-12 09:30
台积电
二季度营收或超316亿美元,将突破管理层预期
2025-06-11 18:09
2025Q1晶圆代工市场:
台积电
稳坐头把交椅,三星放缓,中芯国际奋起直追
2025-06-11 13:04
台积电
CoPoS先进封装技术:2028至2029年或将实现量产
2025-06-11 12:21
台积电
5月营收再创新高,同比增长近四成,环比略降仍显强劲
2025-06-10 17:36
台积电
海外布局大调整:美厂提速,日欧项目却踩刹车?
2025-06-10 16:47
台积电
5月营收超3200亿新台币,同比增速近四成,环比下滑8.3%
2025-06-10 16:42
台积电
海外布局大调整:美厂提速,日欧项目却遇冷?
2025-06-10 15:55
台积电
海外布局大调整:美厂提速,日欧项目按下“慢放键”
2025-06-10 15:31
台积电
5月营收破百亿美元大关,同比大增但环比略降
2025-06-10 14:43
全球晶圆代工Q1营收榜:
台积电
领跑,中芯国际逆势上扬
2025-06-10 13:39
FOPLP崛起,能否撼动
台积电
CoWoS在先进封装领域的霸主地位?
FOPLP可以追溯到FOWLP(扇出型晶圆级封装),这个技术是英飞凌在2004年提出的,后来在2009年开始量产,但是FOWLP只被应用在手机基带芯片上,很快就达到了市场饱和。并通过投资者互动平台确认其在高…
2025-06-09 20:17
AI芯片热潮下,
台积电
市值五年能否跃升至3万亿美元?
2025-06-08 07:22
EDA断供后,
台积电
2nm制程未来或将仅剩苹果、高通、联发科三家?
2025-06-05 17:01
英伟达台北设办,高薪抢夺
台积电
人才,硕士生年薪最高可达250万新台币
2025-06-04 22:30
魏哲家谈AI芯片过剩疑虑:
台积电
谨慎布局,最终赢家都会找上门
2025-06-04 14:42
谷歌Tensor处理器转单
台积电
,三星芯片代工再失重要客户!
2025-06-04 14:38
台积电
魏哲家:AI需求强劲,海外扩产无忧技术泄露
2025-06-04 13:44
谷歌Pixel 10系列爆料:Tensor G5芯片代工换
台积电
,5G基带仍选三星
2025-06-04 12:51
苹果A20芯片将升级
台积电
2nm工艺,性能提升搭配全新封装技术!
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苹果iPhone 18 Pro及折叠屏将搭A20芯片,
台积电
2nm工艺性能大飞跃?
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1.4纳米晶圆成本暴涨50%,苹果能否成首批尝鲜者?
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CEO魏哲家:关税难阻AI芯片热潮,未来十年展望“非常好”
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A14 1.4纳米晶圆成本飙升至4.5万美元,未来谁将买单?
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2nm芯片良率破90%,美厂订单爆棚,苹果英伟达等巨头争抢
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辟谣:不会赴阿联酋建大型晶圆厂
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2nm芯片良率破90%,美厂订单爆棚,苹果英伟达等巨头争相抢购
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台积电
2nm制程工艺良品率飙升,半年内达90%!量产在即?
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台积电
2nm芯片良率破90%,美厂订单爆满,苹果英伟达等巨头争相抢购!
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魏哲家:2025年营收预计中段二位数增长,AI新时代带来新机遇
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