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苹果2026年Mac将首配自研5G基带芯片C2,iPhone 17 Pro成高通基带绝唱

   时间:2025-08-08 02:02:21 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

苹果公司在5G技术的推进上迈出了重要一步,据知名苹果记者Mark Gurman的最新爆料,苹果计划在2026年为Mac电脑系列引入自研的5G基带芯片。这一创新将使得Mac电脑成为苹果产品线中首款支持5G网络连接的设备。

据了解,这款即将搭载于Mac电脑的新一代基带芯片被命名为C2。值得注意的是,C2基带芯片将首先亮相于iPhone 18 Pro,标志着苹果首次在其Pro系列机型中采用自研基带技术。C2基带不仅支持5G毫米波,还具备高达6Gbps的下行速度,为用户带来前所未有的网络体验。

与此同时,这一消息也意味着iPhone 17 Pro将成为苹果最后一款采用高通基带芯片的旗舰手机。据悉,即将在今年9月发布的iPhone 17系列中,仅有iPhone 17 Air搭载了苹果自研的C1基带芯片,其余三款机型仍将继续使用高通基带。

市场分析师郭明錤预测,苹果自研5G基带芯片将从2026年开始大规模出货,预计出货量将达到9000万至1.1亿颗。而到了2027年,这一数字有望进一步增长至1.6亿至1.8亿颗。这一趋势无疑将对高通等5G芯片供应商的市场地位和专利许可销售构成挑战。

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