晶晨半导体（上海）股份有限公司近日正式向港交所主板提交上市申请，中金公司与海通国际共同担任此次发行的联席保荐人。作为一家专注于无晶圆厂模式的半导体设计企业，该公司以系统级SoC芯片为核心业务，产品涵盖智能多媒体、AIoT、通信连接及智能汽车等多个领域，广泛应用于智慧家庭、办公和出行场景。
根据招股书披露，晶晨半导体的产品矩阵包括智能机顶盒芯片、智能电视芯片、无线连接芯片以及汽车电子芯片等。在智能终端SoC芯片市场中，该公司2024年全球排名第四，市场份额达1.2%；在家庭智能终端领域，其中国大陆市场占有率位居首位，全球排名第二，市场份额高达17.7%。其中，智能机顶盒芯片表现尤为突出，全球市占率达31.5%，意味着全球每三台智能机顶盒中就有一台搭载了该公司的芯片。
客户网络方面，晶晨半导体已与全球270余家主流运营商建立合作关系，服务对象涵盖电信运营商、知名电视品牌及AIoT设备制造商，业务覆盖全球多个地区。截至2025年底，其芯片累计出货量突破10亿颗，显示出强劲的市场渗透力。
财务数据显示，2023年至2025年，晶晨半导体营业收入从53.71亿元增长至67.91亿元，复合增长率达12.3%。其中，2024年营收为59.26亿元，2025年同比增长14.6%。净利润方面，同期分别为4.99亿元、8.19亿元和8.70亿元，2025年增幅为6.21%。毛利率连续三年提升，从2023年的33.2%增至2025年的37.8%，主要得益于产品结构优化及高毛利AIoT业务占比增加。
尽管业绩表现亮眼，晶晨半导体仍面临多重挑战。招股书指出，公司高度依赖持续研发投入以保持技术优势，2025年研发支出达15.52亿元。客户与供应商集中度较高的问题较为突出：2025年前五大客户贡献了63.8%的收入，最大单一客户占比达22.7%；前五大供应商采购额占比则高达79.8%。财务流动性方面，2025年经营活动现金流为-2.25亿元，预付款激增至3.65亿元，叠加出口管制等外部因素，进一步增加了经营风险。
此次赴港IPO募集资金将主要用于端侧AI芯片研发、无线连接芯片业务扩展、智能汽车SoC芯片布局及补充运营资金。公司计划通过技术升级和业务多元化，加速向“端侧AI+通信连接”一体化平台转型，以抓住全球智能终端市场升级带来的机遇。
