近期，苹果公司的新闻频出，先是传出iPhone将首次采用三星图像传感器的消息，紧接着又有消息称第二代自研基带C2将引入MacBook产品线。然而，在这些引人注目的新闻之外，另一个关于Apple TV 4K的更新似乎被不少人所忽视。
据海外科技媒体MacRumors报道，援引消息人士透露，“最强电视盒子”Apple TV 4K即将推出新款。新款不仅售价更为亲民，还将搭载苹果首款自研的Wi-Fi/Bluetooth芯片，代号“比邻星”，取代以往使用的博通方案。这一变化虽然看似细微，却透露出苹果在自研芯片版图上的新动向。
长久以来，苹果的自研芯片战略主要聚焦于SoC，如A系列为iPhone带来卓越处理器性能，M系列彻底改变了Mac的能效表现，H系列让AirPods始终保持行业领先，还有S系列应用于Apple Watch，以及R系列搭载于Apple Vision Pro等。然而，随着MacBook全线切换至M系列芯片，苹果算力平台实现大一统后，其自研芯片的步伐并未停歇，而是进一步深入SoC内外。
除了U系列超宽带芯片、T系列安全芯片，苹果还在Vision Pro上引入了R1实时传感器协处理器，并在iPhone 16e上率先采用C1基带芯片。而此次Apple TV 4K即将搭载的Wi-Fi/Bluetooth芯片“比邻星”，无疑是苹果自研芯片版图中的又一重要里程碑。它不仅标志着苹果在连接芯片领域的突破，更显示了其打造一个底层、隐秘、通用芯片矩阵的决心。
苹果CEO库克在最近的财报电话会议上强调：“Apple Silicon是所有体验的核心。”这句话不仅适用于苹果的每一款设备，更涵盖了每一种体验的基础。如今，当我们提及Apple Silicon，不再仅仅局限于iPhone的A系列或Mac的M系列，而是涵盖了苹果在各个产品类别上引入的自研芯片。
Apple Silicon大体可以分为三大类：主控SoC系列、功能模块类芯片以及基础能力芯片。SoC系列承担操作系统和主要应用的运行任务，是设备的大脑；功能模块类芯片则针对特定功能做定制化设计，决定关键体验的效率与稳定性；基础能力芯片则构成设备连接世界、稳定运行的基础。
随着M系列芯片的成功应用，苹果开始将更多精力放在“边缘芯片”的自研上，即那些以往依赖第三方、对体验有高度影响、但并不承担主控任务的基础模块。例如，用于Vision Pro的传感器协处理芯片R1，专门处理摄像头、麦克风等感知数据，为主SoC减负。而C1基带芯片则作为苹果摆脱基带依赖的关键一步，在iPhone 16上首发，展现出优于高通方案的功耗表现。
即将到来的Wi-Fi/Bluetooth芯片“比邻星”也将正式取代博通的老方案。尽管新款Apple TV 4K可能率先试水，但更大的舞台无疑是即将发布的iPhone 17系列。这一变化不仅意味着苹果在连接芯片领域的突破，更显示了其对设备连接能力和能耗控制的重视。
事实上，苹果并非唯一在加速芯片自研的科技巨头。华为和小米同样在构建自己的芯片体系，并逐步将芯片能力内嵌到产品体验的最底层。虽然三者的技术路径和动因各有不同，但芯片自研正成为这些消费电子巨头的共同战略。通过掌控核心的芯片实现产品差异化，并推动体验自优化循环，已成为行业共识。
对于苹果而言，自研芯片的意义远不止于节省采购成本或提升性能参数。它真正改变的是苹果对自身生态中“连接能力”的把控。过去，iPhone依赖高通基带，AirPods使用博通的Wi-Fi/Bluetooth芯片。而现在，随着这些关键通信芯片掌握在自己手中，苹果将对功耗、稳定性、兼容性乃至设备间的协同体验进行更全面的掌控。
从Apple Watch到Vision Pro，从iPhone到未来的智能车载，苹果的每一块设备都依赖连接能力来构建协同生态。而连接的掌控，正是苹果打造封闭而流畅体验的基础。随着苹果自研芯片版图的不断扩大，其对产品体验和生态构建的全面掌控力也将进一步增强。
